MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技6月13日消息，博主數碼閑聊站曝光了聯發科天璣9500的細節信息。
據爆料，天璣9500的Geekbench 6理論單核成績設定在3900+，多核成績突破11000，是聯發科史上強悍的手機芯片，相比之下，當前天璣9400的單核成績是2900+，多核成績是9200+。
不止于此，天璣9500基于臺積電N3P制程打造（臺積電第三代3nm工藝），CPU升級為全新一代全大核架構，包括1*Travis+3*Alto+4*Gelas，仍然是8核心設計，其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。
對比上代天璣9400，天璣9500放棄了Arm Cortex-X4系列核心，超大核全部升級為Cortex-X9系列，同時升級到臺積電N3P工藝，其性能、能效將會有大幅升級。
GPU方面，天璣9500集成了Immortalis-Drage GPU，采用全新微架構，提升光追性能，同時降低功耗，算力預計達到100TPOS。
另外，天璣9500的L3緩存升級到16MB，SLC緩存升級到10MB，還支持4x LPDDR5x 10667Mbps內存+4 Lane UFS 4.1閃存。
這顆芯片快會在9月登場，vivo X300系列、OPPO Find X9系列將首批搭載天璣9500。
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