快科技6月5日消息,今年蘋果將推出全新的iPhone 17 Air機型,是一款主打超輕薄的產品,厚度只有5.5mm左右。
因為極致輕薄,爆料稱該機直接取消了實體SIM卡槽,而不是像前幾代那樣有預留空間。
此前已經有多方消息稱,國內運營商正在內測eSIM,為了iPhone 17 Air能夠順利落地。
值得注意的是,據博主“體驗more”新爆料,華為Mate XT小迭代機型可能會搶下eSIM商用的首發,快Q3登場。
eSIM,即嵌入式SIM卡,是一種將傳統SIM卡直接嵌入設備芯片的技術,無需用戶插入物理SIM卡,能夠省下不小的內部空間,這對于折疊屏和輕薄機型來說非常重要。
據悉,華為Mate XT小迭代將會被命名為華為Mate XTs,成為全球第二款三折疊屏機型。
該機將升級麒麟9020芯片,CPU部分由1×泰山大核2.5GHz+3×泰山中核2.15GHz+4×1.6GHz小核組成,集成Maleoon 920 840MHz GPU。
除了這兩款機型外,國內幾家廠商的旗艦機型都已經在著手推動eSIM落地,一旦開啟商用可以迅速切換。
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-22-156743-0.html領先蘋果iPhone 17 Air!華為Mate XTs三折疊將國內首發eSIM
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com