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傳小米成立芯片平臺(tái)部，加速自研芯片布局

來源： 責(zé)編： 時(shí)間：2025-04-23 10:27:21 78觀看
導(dǎo)讀 class="art_content" 據(jù)媒體報(bào)道，小米近期在其手機(jī)部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下正式成立芯片平臺(tái)部，并任命秦牧云為該部門負(fù)責(zé)人。秦牧云將向手機(jī)部產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報(bào)工作。資料顯示，秦牧云曾就職于高通，擔(dān)任產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)，
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據(jù)媒體報(bào)道，小米近期在其手機(jī)部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下正式成立芯片平臺(tái)部，并任命秦牧云為該部門負(fù)責(zé)人。秦牧云將向手機(jī)部產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報(bào)工作。資料顯示，秦牧云曾就職于高通，擔(dān)任產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)，后加入小米。

小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化對(duì)此回應(yīng)稱，芯片平臺(tái)部一直存在，其主要職責(zé)是負(fù)責(zé)手機(jī)芯片平臺(tái)的選型評(píng)估和深度定制。秦牧云已加入小米多年，在相關(guān)領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗(yàn)。

近期有消息稱，小米15S Pro將首發(fā)搭載小米自研SoC芯片。小米聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌在微博上回復(fù)網(wǎng)友時(shí)也首次確認(rèn)了小米15S Pro的存在，但具體規(guī)格仍需官方進(jìn)一步確認(rèn)。這一系列動(dòng)作表明，小米正在加速推進(jìn)其在自研芯片領(lǐng)域的布局。
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