據媒體報道，小米近期在其手機部產品部組織架構下正式成立芯片平臺部，并任命秦牧云為該部門負責人。秦牧云將向手機部產品部總經理李俊匯報工作。資料顯示，秦牧云曾就職于高通，擔任產品市場高級總監(jiān)，后加入小米。

小米集團公關部總經理王化對此回應稱，芯片平臺部一直存在，其主要職責是負責手機芯片平臺的選型評估和深度定制。秦牧云已加入小米多年，在相關領域積累了豐富經驗。

近期有消息稱，小米15S Pro將首發(fā)搭載小米自研SoC芯片。小米聯合創(chuàng)始人、副董事長林斌在微博上回復網友時也首次確認了小米15S Pro的存在，但具體規(guī)格仍需官方進一步確認。這一系列動作表明，小米正在加速推進其在自研芯片領域的布局。