MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技4月21日消息，近日，美國AI芯片禁令進一步升級。美國商務部宣布，NVIDIA H20、AMD MI308和同等AI芯片出口至中國，需要經過政府許可。
高德顧問公司（J. Gold Associates）分析師高德（Jack Gold）表示：“實際情況是，美國正在把重大的勝利拱手讓給中國，因為中國正試著自行發展芯片業務。”
“一旦他們有了競爭力，就會開始在世界各地銷售，人們就會購買他們的芯片。”高德說，當這種情況發生，美國芯片制造商將難以奪回失去的市場份額。
獨立分析師恩德勒（Rob Enderle）預測，以華為為首的中國芯片制造商，或將加緊搶占市場領先地位。
“這對中國來說將是天上掉下來的禮物，因為中國正在大力發展自己的微處理器業務。”“這將是美國快速交出微處理器和GPU領導地位的一種方式”。
另據Tom′s Hardware報道，NVIDIA H20禁運中國后，僅一天的時間，華為在合作伙伴大會發表下代昇騰920（Ascend 920） AI 芯片。
市場消息指出，昇騰920預計將于2025年下半年進行量產，來取代H20芯片。
據悉，目前華為昇騰910C大約能達到NVIDIA H100約60%的推理性能。昇騰920進一步升級，將采用6nm制程，預計每個運算卡將超過900 TFLOP，并使用HBM3模組，擁有4TB/s的高內存帶寬。
有報道認為，中國大型科企或用華為芯片取代NVIDIA。目前，阿里巴巴、騰訊、字節跳動都是H20芯片的大買家。
今年3月20日，NVIDIA CEO黃仁勛接受采訪時點贊了華為，并直言“華為是中國強大的科技公司，征服了他們涉足的每一個市場。”
黃仁勛表示，美國主導限制中國科技巨頭的努力“搞得很糟糕”。據悉，英偉達已連續兩年將華為列入競爭對手名單。
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