Nothing CMF官方于本月16日確認(rèn)，CMF Phone 2 Pro手機將搭載聯(lián)發(fā)科天璣7300 Pro處理器芯片。與CMF Phone 1所使用的天璣7300相比，這款新芯片并未帶來顯著性能提升。

此外，B站UP主“Nothing 科技社”近日發(fā)布了一段CMF Phone 2 Pro的渲染視頻。該賬號自稱是“Nothing官方唯一授權(quán)運營粉絲號”，但視頻備注中提到“外觀以官方發(fā)布為準(zhǔn)”。從視頻中可以看到，CMF Phone 2 Pro采用挖孔屏設(shè)計，背部配備三攝模組，同時保留了CMF Phone 1上的四顆外露后蓋固定螺絲以及一個附件擴展接口。

官方還更新了發(fā)布會的具體時間。據(jù)官方消息，Nothing CMF將于4月28日晚上9點（北京時間）舉行新品發(fā)布會，而非此前傳言的當(dāng)天早上9點。IT之家注：BST時間為UTC+1:00，IST為UTC+5:30。