據(jù)媒體報道，中國臺灣IC設計龍頭企業(yè)聯(lián)發(fā)科近日公布了2025年3月的營收數(shù)據(jù)，金額達到新臺幣560億元，環(huán)比增長21.28%，同比增長10.93%，創(chuàng)下近30個月以來的新高。同時，2025年第一季度累計營收達1,533.1億元，較2024年同期增長14.88%，刷新歷年同期紀錄。

聯(lián)發(fā)科在上一次法人說明會上預測，2025年第一季度營收將比2024年第四季度增長2%~10%，較2024年同期增長6%~14%。實際公布的財報顯示，其營收表現(xiàn)已超出預期高標。此外，聯(lián)發(fā)科預計第一季度營業(yè)毛利率為47%±1.5%，季度費用率為29%±2%。

聯(lián)發(fā)科副董事長兼首席執(zhí)行官蔡力行指出，2025年第一季度的營收增長主要得益于智能手機市場因中國補貼政策的拉動，以及客戶為應對全球關稅不確定性而對電視、Wi-Fi設備、平板電腦和Chromebook等產(chǎn)品的提前備貨需求。他表示，盡管處于傳統(tǒng)淡季，但聯(lián)發(fā)科的營收表現(xiàn)優(yōu)于季節(jié)性預期，毛利率也維持在預期范圍內。

蔡力行還提到，生成式AI在邊緣計算和云端應用中的快速發(fā)展，將持續(xù)為行業(yè)帶來創(chuàng)新和商業(yè)機會。聯(lián)發(fā)科憑借其領先的產(chǎn)品組合，包括GB10超級芯片等，將在邊緣AI、企業(yè)級定制化芯片、設備運算和車用領域推動更多項目落地，進一步抓住AI商機并驅動未來營收增長。

根據(jù)市場研究機構Counterpoint Research發(fā)布的2024年第四季度全球智能手機AP/SoC市場報告，聯(lián)發(fā)科以34%的出貨量占比穩(wěn)居行業(yè)第一，蘋果排名第二，高通則位居第三。聯(lián)發(fā)科的領先地位主要得益于天璣9400系列旗艦芯片的強勁出貨表現(xiàn)，同時其在中端市場推出了天璣8400、天璣8350、Helio G50和Helio G92等四款新芯片，進一步鞏固了市場競爭力。