MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技3月27日消息，博主數碼閑聊站爆料，高通將在今年下半年同時發布兩款驍龍8系新平臺SM8850和SM8845，都是采用臺積電3nm工藝制程，并且都使用高通Nuvia自研架構。
其中SM8850是高通正統迭代平臺驍龍8 Elite 2，SM8845的命名暫時不得而知，該博主還爆料，聯發科同樣會推出天璣9系雙平臺，分別是天璣9500和天璣9450。
根據此前爆料的信息，SM8845是廠商聯合高通定制的一顆Soc，主打的是高性價比，其跑分接近驍龍8 Elite，意味著SM8845的綜合成績可能接近300萬分。
從定位來看，SM8845的綜合實力超過了驍龍8 Gen3，但是還沒有達到驍龍8 Elite的水平。
值得注意的是，以往子系品牌通常是標準版搭載上一代Soc，Pro版搭載新一代Soc，隨著SM8845的到來，部分品牌標準版可能不會選擇驍龍8 Elite，而是搭載SM8845，Pro版本則是配備驍龍8 Elite 2。
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