據(jù)韓媒TheBell上周援引半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部消息稱，三星正在全力推進(jìn)Exynos 2600芯片的研發(fā)工作。為了確保Galaxy S26系列手機(jī)如期上市，三星需要在2025年第三季度中期完成這款芯片的設(shè)計(jì)定型。

盡管三星代工業(yè)務(wù)的2納米全環(huán)繞柵極（GAA）工藝進(jìn)展順利，但業(yè)界對(duì)其良率和產(chǎn)能表示擔(dān)憂，這可能影響Exynos 2600的量產(chǎn)進(jìn)度。如果無法按時(shí)交付，三星可能再次選擇與高通簽訂“驍龍8 Gen5”供應(yīng)協(xié)議，這將重現(xiàn)Galaxy S23系列全系采用高通芯片的局面。

此外，同期曝光的次世代芯片Exynos 2500的定位也引發(fā)關(guān)注。早期傳聞稱，該芯片將用于三星Galaxy Zflip 7/Fold 7折疊屏旗艦手機(jī)，但最新消息顯示，這款芯片將采用成熟的4納米工藝，可能用于平價(jià)版“Galaxy Z Flip FE”。媒體還透露，“Exynos 2500的生產(chǎn)計(jì)劃一直在變動(dòng)”。

值得注意的是，三星過去的旗艦機(jī)型通常會(huì)在部分地區(qū)或部分型號(hào)中采用自家Exynos芯片，其他型號(hào)則使用高通驍龍芯片。然而，2023年發(fā)布的Galaxy S23系列全系未搭載Exynos芯片，直到Galaxy S24系列才在部分地區(qū)和型號(hào)中重新引入三星Exynos芯片，包括S24、S24+及S24 FE。