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華為麒麟和昇騰芯片雙雙突破,國產算力崛起正當時

來源: 責編: 時間:2025-03-19 09:42:51 72觀看
導讀 class="art_content" 在全球半導體產業面臨技術封鎖與地緣政治博弈的背景下,華為近期接連發布兩款重磅芯片——麒麟X90和昇騰910C,不僅為國產PC和AI算力注入新動力,更在智能駕駛、工業質檢等領域展現出廣闊的應用前景。
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在全球半導體產業面臨技術封鎖與地緣政治博弈的背景下,華為近期接連發布兩款重磅芯片——麒麟X90和昇騰910C,不僅為國產PC和AI算力注入新動力,更在智能駕駛、工業質檢等領域展現出廣闊的應用前景。據相關消息透露,這些技術突破標志著中國科技企業在逆境中的持續創新。

據中國信息安全評測中心3月14日發布的《安全可靠測評結果公告(2025年第1號)》顯示,華為海思麒麟X90處理器成功通過安全可靠等級Ⅱ級認證。該認證基于嚴格的《信息安全產品測評認證管理辦法》,對麒麟X90的設計開發、安全功能、交付管理等全流程進行了評估。這意味著麒麟X90能夠滿足政企、國防、金融等關鍵領域對硬件級安全的高要求,為國產信創設備提供了堅實的安全保障。

麒麟X90采用華為自研的“泰山V3”架構,基于ARMv9指令集,首次在PC端實現“超線程+大小核異構”設計。芯片集成16核,包括4個大核與12個能效核,主頻突破4.2GHz。在圖形處理方面,芯片集成了自研GPU(代號“盤古”)和雙大核達芬奇架構NPU,整體性能大幅提升。業界推測,其可能采用了中芯國際N+2的等效7nm技術,體現了國內半導體產業鏈協同發展的成果。

隨著微軟對華為Windows授權到期,華為PC將全面轉向鴻蒙系統+X90芯片的全自研方案。麒麟X90內置的硬件級安全隔離區(TEE)解決了政企用戶“數據不出芯片”的核心痛點,為辦公、教育、娛樂等多領域提供高效、安全的解決方案。

與此同時,昇騰910C芯片也取得了重要進展。據消息人士透露,該芯片采用中芯國際7nm(N+2)制程工藝,集成約530億顆晶體管,單卡半精度浮點(FP16)性能可達1200TFlops以上。昇騰910C支持云邊端全棧全場景應用,其卡間互聯速率可能超越英偉達H100,性能全面對標國際頂尖水平。

昇騰910C已在智能駕駛和工業質檢領域實現規模化部署。例如,在工業質檢中,基于昇騰910C的工業視覺系統缺陷檢測準確率突破99.97%,顯著提升了生產效率;在智能駕駛方面,其為自動駕駛算法提供強大算力支持,推動技術應用落地。

科技分析師Lennart Heim指出,盡管昇騰910C與國際頂尖AI芯片仍存在一定差距,但其發布本身具有重要意義。它表明中國科技企業正努力縮小與世界頂尖水平的差距,并在特定行業和場景中實現AI應用的規模化落地。

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