據Mark Gurman透露，蘋果計劃于2025年秋季推出被視為邁向“無接口時代”關鍵產品的新機型——iPhone 17 Air。該機型定價預計與現有Plus機型相近，約為900美元（約合人民幣6500元）。

超薄設計與技術突破

據彭博社報道，iPhone 17 Air的機身厚度僅為5.5毫米，得益于全新結構設計，蘋果通過重新布局屏幕模組與A19芯片的集成方案，在保持續航能力的同時實現了超薄機身。此外，蘋果曾考慮推出6.9英寸大屏版本，但因擔心重蹈“iPhone 6 Plus彎折門”覆轍而放棄。

蘋果原本計劃徹底取消iPhone 17 Air的所有物理接口，完全依賴無線充電和云端同步數據。然而，考慮到取消USB-C接口可能引發歐盟調查及市場質疑，最終放棄了這一方案。古爾曼指出，若市場對無線化接受度良好，2026年款iPhone可能徹底移除充電接口，轉而采用MagSafe磁吸充電與云端數據傳輸組合方案。

硬件配置與戰略意義

硬件方面，iPhone 17 Air將首發搭載基于3nm++工藝的A19仿生芯片和C1基帶芯片，并配備8GB內存以提升多任務處理能力。影像系統也迎來重大升級，前置攝像頭提升至2400萬像素，后置單攝采用4800萬像素傳感器，配合新一代圖像處理引擎，實現Pro級成像效果。

古爾曼分析稱，這款產品承載著蘋果多重戰略意圖：一方面試探市場對極端輕薄設計的接受度，另一方面為未來可折疊iPhone積累技術儲備。供應鏈消息顯示，iPhone 17 Air采用的柔性堆疊技術和新型鋁合金中框將成為未來折疊屏機型的重要技術基礎。

值得注意的是，蘋果對此次革新持審慎態度。據知情人士透露，若市場反響不佳，蘋果已制定應急方案，計劃將相關技術逐步下放至SE系列。這場“輕薄化革命”的成敗或將決定蘋果未來五年產品設計走向。

蘋果年度百大高管會議即將召開

據透露，蘋果將于本周舉行年度百大高管會議。這一傳統始于Steve Jobs時代，每年3月在加州庫比蒂諾總部園區以外舉行，匯聚蘋果最重要的100位高管，共同討論公司未來發展。古爾曼表示，今年會議的重點話題預計將是Apple Intelligence。