Redmi Buds 4開箱簡評：才199還有降噪 可以無腦入
在上個月舉辦的Redmi Note11T Pro系列新機發布會上，除了兩款手機新品之外，Redmi還帶來了兩款TWS真無線藍牙耳機產品，Redmi Buds 4和Redmi Buds 4 Pro，此前我們在Redmi Note11T
剛剛發布的 OPPO Find N5 大折疊手機憑借 8.93mm 的厚度，打破了此前榮耀 Magic V3 以 9.2mm 保持的大折疊手機厚度紀錄，成功將大折疊手機的厚度帶入 8mm 時代。
榮耀旗艦手機總經理李坤曾透露，“很多朋友問下一代榮耀大折疊什么時候發？簡單透露，今年上半年發布，且輕薄還得看榮耀，必須行業第一。” 由此，網間關于榮耀旗下新一代大折疊手機 Magic V4 能否再次刷新大折疊屏手機輕薄紀錄的討論日益熱烈。
根據目前網間爆料，榮耀 Magic V4 的厚度很可能小于 8.93mm。據說，該機或許會采用新型鈦合金鉸鏈與超薄陶瓷復合中框，這樣既能減輕重量，又能提升結構強度。在輕薄設計方面，榮耀 Magic V4 極有可能再創行業新高。
除了輕薄，榮耀 Magic V4 在續航能力上預計也會有所升級。爆料稱，它有可能內置 6K 打頭容量的硅碳負極電池，相比 Magic V3 內置的 5150mAh 電池，容量將大幅提升。而且，這款手機大概率會首發第四代青海湖電池，其含硅量更高，在厚度控制上表現更優，真正做到了輕薄與續航兼顧。
在其他性能方面，榮耀 Magic V4 還將支持 5G - A 網絡與衛星通信功能，并且延續雅顧影像系統和潛望式長焦鏡頭。值得一提的是，在回應網友關于芯片的疑問時，李坤明確表示，“哪家銷售說的？榮耀新大折全版本滿血芯片，不閹割。” 這意味著 Magic V4 大折疊手機將搭載滿血驍龍 8 至尊版處理器，性能得以保障。
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