快科技2月24日消息,據媒體報道,東風本田S7計劃于3月6日上市,這款新車預計將采用Honda SENSING 360+高階智駕系統,并可能搭載華為智駕方案。
據悉,S7的外觀設計運動感十足,配備貫穿式前大燈和橫幅條狀下部格柵,以及21英寸超大運動輪轂,實現前后50:50的重量分配,車身尺寸為475019301625mm,軸距2930mm。
配置上,S7將搭載高級L2+智駕輔助系統,具備遙控泊車功能和電子外后視鏡。
智能座艙方面,將采用與華為合作開發的光場屏技術,提供類似AR-HUD的大畫幅、景深感、遠視距體驗。
光場屏相比傳統車載液晶屏,具有40英寸超大畫幅、3米遠距成像以及90PPD超視網膜分辨率的優勢。
動力系統方面,S7將搭載單電機,大功率200kW,使用寧德時代三元鋰電池,高車速180km/h,并可能提供雙電機四驅車型選擇。
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