蘋果最新發(fā)布的iPhone 16e搭載了自研的C1基帶芯片,這是蘋果在IC設(shè)計自主化方面的重要突破,同時減少對高通芯片的依賴。
C1芯片內(nèi)含機(jī)頻基帶、收發(fā)器等核心元件采用先進(jìn)制程制造,并經(jīng)過全球測試以確保兼容性。
C1芯片與A18處理器和iOS 18深度整合,優(yōu)化了數(shù)據(jù)處理并延長了電池續(xù)航力。iPhone 16e因此成為蘋果6.1寸機(jī)型中電池續(xù)航最強(qiáng)的產(chǎn)品。然而,C1芯片目前尚不支持毫米波5G等技術(shù),這是高通的強(qiáng)項。
蘋果曾長期依賴高通基帶芯片,但雙方曾爆發(fā)法律糾紛。為推進(jìn)自研芯片目標(biāo),蘋果于2019年買下英特爾基帶芯片業(yè)務(wù),并持續(xù)投入研發(fā)。
如今,蘋果成功自研C1芯片,將逐漸擴(kuò)大應(yīng)用范圍,并大幅降低對高通芯片的需求。
據(jù)業(yè)界消息,高通預(yù)計蘋果對其基帶芯片的采購量將大幅下降。蘋果希望通過自研芯片提升硬件整合和效能表現(xiàn),確保更流暢的使用體驗。
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