近期,通信半導(dǎo)體巨頭博通(Broadcom)和Marvell Technology的市值分別突破1萬億美元和1000億美元。博通的市值一度逼近1.2萬億美元,而Marvell的市值也創(chuàng)下歷史新高。
博通和Marvell的股價(jià)飆升,主要得益于AI ASIC芯片和光通信領(lǐng)域的巨大需求。博通在公布財(cái)報(bào)前夕,曾因蘋果計(jì)劃自研藍(lán)牙和WiFi芯片的消息導(dǎo)致股價(jià)短暫下跌,但隨后財(cái)報(bào)顯示其AI營收同比增長220%,超出市場預(yù)期。博通預(yù)計(jì)本季度營收將達(dá)到146億美元,與市場預(yù)期基本持平。在2024財(cái)年,博通的AI相關(guān)營收已達(dá)到122億美元,超越其他業(yè)務(wù)部門。
博通是全球ASIC市場的領(lǐng)導(dǎo)者,市占率高達(dá)35%。它通過并購積累了大量知識產(chǎn)權(quán)(IP),并為谷歌、Meta、蘋果、字節(jié)跳動和OpenAI等客戶提供定制化芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。Marvell則以12%的市場份額位居全球ASIC市場第二,其主要客戶包括亞馬遜AWS、微軟和谷歌。隨著AI應(yīng)用的爆發(fā)式增長,ASIC芯片的需求也在不斷增加。
與此同時(shí),蘋果、微軟、谷歌、亞馬遜等科技巨頭紛紛設(shè)立自己的IC設(shè)計(jì)部門,以降低對半導(dǎo)體廠商的依賴。然而,數(shù)據(jù)中心的復(fù)雜架構(gòu)和多樣化的AI需求,使得這些公司仍需依賴博通和Marvell的IP或委托其設(shè)計(jì)芯片。這些AI ASIC芯片最終大多采用臺積電的先進(jìn)制程,臺廠如世芯KY、創(chuàng)意和M31也在積極搶奪這一市場。
摩根士丹利預(yù)計(jì),到2027年,全球云端半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到2380億美元,其中AI ASIC市場規(guī)模將從去年的120億美元增長到300億美元,年復(fù)合增長率為34%。Marvell的財(cái)報(bào)顯示,其數(shù)據(jù)中心營收占比高達(dá)72.6%,并計(jì)劃與亞馬遜AWS深化合作,這將進(jìn)一步推動其AI ASIC業(yè)務(wù)的增長。
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