近日,市場研究機構Counterpoint Research發布了2024年第三季度全球智能手機AP/SoC(應用處理器/系統級芯片)市場的深度研究報告。
從出貨量份額來看,聯發科無疑是本季度的最大贏家。得益于其天璣9400系列旗艦芯片的強勁表現以及LTE芯片組出貨量的增加,聯發科以35%的市場份額穩居榜首,環比增長3個百分點。
高通緊隨其后,以25%的出貨量份額位列第二。盡管與二季度相比,高通的市場份額有所下滑(約6個百分點),但其在高端智能手機市場的強勁需求推動下,依然保持了不俗的表現。特別是三星Galaxy Z Flip 6和Fold 6系列折疊屏旗艦的熱銷,以及中國智能手機OEM廠商對驍龍8 Gen 2系列芯片組的青睞,都為高通的市場份額增長提供了有力支撐。
蘋果則憑借2024年三季度新發布的搭載A18系列處理器的iPhone旗艦機型,出貨量份額環比增長4個百分點,達到了17%。雖然與聯發科和高通相比仍有差距,但蘋果在高端市場的穩固地位不容小覷。
從銷售額份額來看,蘋果憑借iPhone 16系列新旗艦的熱銷,以高達37%的市場份額位居第一。高通則以30%的市場份額緊隨其后,與蘋果之間的份額差距相對較小。聯發科以17%的市場份額位列第三,這主要得益于其在中低端智能手機市場的收入增加。
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