自“先鋒計劃”啟動以來,華為手機業務備受矚目。近日,華為Mate X6折疊機在香港、杜拜及吉隆坡等地亮相,預示著其高端手機業務的回歸。
Mate X6已在中國大陸和馬來西亞上市,并將于香港及超過30個EMEA市場推廣,定價略高于三星Galaxy Z Fold 6。此外,搭載麒麟芯片的Pura 70手機也已在60多個地區熱銷。
華為曾受美國制裁影響,手機業務大幅下滑。但自Mate 60系列推出自研芯片以來,其業務逐漸回暖。麒麟芯片由海思半導體設計,中芯國際代工,采用7納米技術,目前產量已趨穩定。
同時,華為推出的入門款手機暢享70X也搭載麒麟芯片,暗示芯片成本已降低。華為還積極推廣原生鴻蒙操作系統HarmonyOS NEXT,邀請第三方開發者加入生態系,打造專屬App,減少對Android的依賴。
據IDC數據,2024年第3季,華為在中國手機市場市占率達15.3%,排名第三,出貨量增長42%,再次站穩腳跟。華為手機正穩步重返國際市場。
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