三星半導(dǎo)體近年來的代工業(yè)務(wù)可謂一波三折,尤其是在其3nm工藝的進(jìn)展上頻頻受挫。盡管3nm工藝被視為行業(yè)的未來,但三星面臨的挑戰(zhàn)遠(yuǎn)比預(yù)期更為嚴(yán)峻。
根據(jù)最新消息,三星的3nm工藝分為兩代:初代3GAE和二代3GAP。但遺憾的是,這兩代的良品率都遠(yuǎn)未達(dá)到三星的標(biāo)準(zhǔn)。初代3GAE的良品率雖然有所提升,但仍僅為50%-60%,離三星設(shè)定的70%量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)相差甚遠(yuǎn)。
而二代3GAP更為糟糕,良品率低至20%,意味著每五顆芯片中,只有一顆能夠合格。這一結(jié)果直接導(dǎo)致了客戶流失,包括高通的驍龍8至尊版芯片完全交由臺(tái)積電生產(chǎn),而本土企業(yè)也紛紛轉(zhuǎn)向臺(tái)積電尋求更可靠的工藝。
在如此艱難的局面下,三星并未選擇放棄。公司表示將持續(xù)改進(jìn)3nm工藝,并且計(jì)劃在2027年推出2nm工藝的Exynos處理器,代號(hào)“尤利西斯”。然而,當(dāng)前的局面無疑讓三星面臨巨大的壓力,尤其是在與臺(tái)積電的競爭中。
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