一年經驗在二線城市面試后端的經驗分享
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Sony近期通過改進新型CMOS影像傳感器（CIS）的內部結構，成功趕上iPhone 16的出貨需求。該CIS由橫向堆疊改為縱向堆疊，雖一度導致良率下降，但經改進后已得到解決。
Sony的半導體業務在2024年上半年表現出色，營收達5.9172萬億日圓，年增2%；營益達7341億日圓，年增42%；凈利5701億日圓，年增37%。
其中，以CIS為核心的半導體業務營益達1290億日圓，年增1.18倍，成為Sony旗下六大事業中增幅最大的業務。
Sony的新型CIS被蘋果采用于最新的iPhone 16，推動了其半導體業務的成長，并有助于擋住韓國三星電子的追擊。然而，由于iPhone 16生產計劃縮減，Sony將2024全年度的半導體業務營益預估值從2750億日圓下調至2500億日圓。
Sony社長十時裕樹表示，已根據客戶生產計劃的調整修正CIS銷售規劃，并強調很多原因都會造成生產調整，這屬于正常業務操作的一部分，并不影響2025年度起的預測。
此外，Sony還將對下一代半導體量產的日本半導體廠Rapidus進行追加出資，以加強半導體生態系統，為整體產業做出貢獻。
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