蘋果計劃在2025年將其自研的5G基帶芯片導入iPhone,預計首現于上半年iPhone SE測試版,下半年iPhone 17系列部分機型也將采用。
至2026年,該芯片出貨量有望突破億顆。同時,蘋果自研Wi-Fi芯片規格已定,預計同年上市,具體應用于手機或平板尚待揭曉。
蘋果的策略顯示,新技術往往先在較低端或出貨量較小的產品上試水,如iPhone SE,以降低風險。
iPhone 17雖將引入自研5G基帶,但初期比例不高,且因未集成毫米波技術,仍需高通支持。至2027年前,iPhone 5G基帶或呈雙版本共存。
鑒于5G基帶項目的推進,蘋果在同期內導入自研Wi-Fi芯片至iPhone的可能性較低,以避免過高風險。業內推測,Wi-Fi芯片可能先應用于iPad,或延遲至2026年iPhone 18系列。
蘋果自研無線聯網芯片的決定雖展現其技術自信,但也面臨高難度設計與市場考驗。當前市場由高通、博通主導,蘋果的成功或將撼動格局,激勵其他品牌自研芯片,長遠看或推動無線聯網芯片市場多元化。
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