華為Mate XT雖奢華登場(chǎng),但芯片細(xì)節(jié)依舊神秘。其SoC仍沿用麒麟9010,未如市場(chǎng)預(yù)期采用全新5納米處理器,顯示華為在芯片效能上難有突破。
市場(chǎng)普遍認(rèn)為,新麒麟芯片效能提升有限,且面臨良率挑戰(zhàn),實(shí)際出貨量或受影響。
面對(duì)困境,華為或延續(xù)舊策,通過(guò)優(yōu)化封裝技術(shù)、散熱系統(tǒng)、電池管理及PMIC等,提升手機(jī)整體效能與用戶體驗(yàn)。華為在軟硬件受限下,已積累豐富經(jīng)驗(yàn),通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)彌補(bǔ)不足。
未來(lái)Mate 70或強(qiáng)調(diào)攝影與無(wú)線功能,SoC效能成懸念。銷(xiāo)售方面,華為依賴芯片良率與國(guó)內(nèi)消費(fèi)者支持,雖市場(chǎng)表現(xiàn)不及競(jìng)品,但基本盤(pán)穩(wěn)固。
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