SEMICON Taiwan 2024聚焦高速互連,矽光子技術尤其受矚目。業界預測SerDes 224G或已近物理極限,448G難度大,轉向CPO技術成趨勢。CPO技術面臨設計與生產挑戰,預計2026年后大規模入市。
云端AI運算中,傳輸速度成新瓶頸,影響芯片算力效率。大廠如博通、Marvell強調信息傳輸重要性,控制AI數據中心能耗成熱點。美國企業因光通訊技術積累,CPO布局領先。
中國臺灣加速矽光子發展,日月光CEO吳田玉指AI需求或加速進程。聯發科布局CPO,積極展示異質整合與高速傳輸技術成果,意在ASIC領域追趕美企。
盡管CPO可能因AI需求提前入市,但多數業者認為2026年前難量產,成本控制仍是難題。既有技術尚具競爭力,AI投資放緩或延緩CPO發展。
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