MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技9月3日消息，博主數碼閑聊站爆料，高通驍龍8 Gen4的CPU超大核主頻高達到了4.37GHz，對比上代的3.3GHz提升明顯，同時高于蘋果A17 Pro的3.78GHz主頻。
數碼閑聊站同時提到，目前驍龍8 Gen4在極限場景下的功耗表現較高，但是在限定場景下能耗較前代有明顯提升。
據悉，高通驍龍8 Gen4首次采用自研的Oryon CPU，它由芯片架構設計公司Nuvia打造。
2021年，高通收購了芯片架構設計公司Nuvia，其創始人Gerard Williams III曾在蘋果工作九年，是蘋果重要的芯片設計師之一。
據悉，驍龍8 Gen4采用2+6架構設計，同時集成Adreno 830 GPU，支持GPU內插幀技術。
在游戲場景中，驍龍8 Gen4自帶的GPU超分超幀并發技術完全可以取代外掛獨顯芯片，實現媲美原生高幀的游戲體驗。
即便不考慮超分超幀功能為游戲帶來的提升，驍龍8 Gen4的GPU也有著35%左右的性能提升，幅度堪稱巨大。
業內人士手機晶片達人爆料，驍龍8 Gen4的性能將是安卓陣營強，超越對手天璣9400。
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