K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
Cadence公司近日宣布與Samsung Foundry開展廣泛合作，旨在加速Samsung Foundry先進全環繞柵極(GAA)節點上AI和3D-IC半導體設計的速度。此次合作涉及多個方面，包括Cadence.AI數字與模擬工具的優化、3D-IC技術的應用、以及面向下一代AI設計的IP產品組合和工具，共同推進了業界要求最苛刻應用中的系統和半導體開發。
Cadence針對Samsung Foundry的SF2 GAA平臺推出了優化的Cadence.AI工具，成功將漏電功耗降低10%以上，并已獲得SF2認證的背面實現流程，加速了先進設計的開發。此外，Cadence Integrity3D-IC平臺適用于Samsung的所有多晶粒集成產品，通過早期分析和封裝感知功能，加快了堆疊芯粒的設計和組裝速度。
Cadence還為Samsung Foundry的多晶粒產品提供解決方案，包括熱翹曲分析和系統級電路布局驗證等差異化技術。同時，Cadence的Virtuoso Studio流程成功部署，用于模擬電路工藝遷移，大幅縮短了設計周期。
在射頻集成電路(RFIC)設計方面，Cadence與Samsung合作完成了48GHz功率放大器設計的流片，證實了強大、完整系統參考流程的硅驗證。此外，Cadence的Pegasus Verification System已通過Samsung Foundry 4nm和3nm工藝技術認證，優化了物理驗證流程。
Cadence的IP產品組合在Samsung的先進節點上提供全面的行業解決方案，包括112G-ULR SerDes、PCIe 6.0/5.0、UCIe、DDR5-8400等，為客戶提供了完整的平臺解決方案。Cadence還在加強與Samsung Foundry的合作，為SF4X和SF2上的GDDR7設計先進的內存IP。
最后，Cadence的先進驗證技術可應對AI設計復雜性，Samsung Foundry在SF3中應用了Cadence的Palladium Enterprise Emulation System等先進驗證技術，以滿足上市時間要求。此次合作將幫助雙方客戶高效地向市場交付具有競爭力的設計，突破AI、超大規模計算和移動SoC設計的極限。
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