近日,爆料人Yogesh Brar稱,小米的定制芯片預計將在明年亮相。
這顆芯片采用臺積電N4P工藝制程,性能數據與驍龍8 Gen1較為接近。
此外,該芯片預計將采用紫光展銳的5G基帶,而其他規格尚不清楚。
值得一提的是,這已經不是第一次傳出小米造芯的消息了。
早在今年2月,就有消息稱,小米要和ARM合作打造自研AP芯片(即應用處理器,基本等同移動設備SoC)。
而在此之前,早在2017年,小米就曾推出了自研的澎湃S1芯片,由小米5C首發搭載。
除此之外,小米目前還推出了包括澎湃P1充電芯片、澎湃G1電源管理芯片、澎湃C1影像處理芯片等產品。
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