據(jù)外媒,荷蘭半導體設(shè)備制造商ASML CEO Peter Wennink表示,盡管存在一些供應(yīng)商阻礙,ASML仍將按計劃今年在其下一代產(chǎn)品線中推出首款測試工具。
據(jù)悉,該款高數(shù)值孔徑的極紫外光刻(EUV)機器只有卡車大小,每臺成本將超過3億歐元,頂級芯片制造商需要這種機器,來幫助在未來十年生產(chǎn)更小、更好的芯片。
Wennink證實,到2023年,ASML上一代DUV機器的銷售額將超過EUV機器,ASML預(yù)計今年的銷售額將增長30%。
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