近年來,中國科技產業的迅速發展引起了全球的廣泛關注。在國內設備領域,一些廠商經過多年的努力,成功實現了技術突破和產業升級,逐漸在國際市場上獲得了一席之地。然而,隨著其逆襲之勢的日益明顯,這些國內設備廠商恐將成為下一個制裁目標。
臺系芯片業者認為,華為新機面市所帶來的沖擊甚廣,后續效應包括蘋果(Apple)受波及、設備取得,以小芯片(Chiplet)先進封裝繞過EUV先進制程紅線求生。
面對國際廠商可能的制裁措施,國內設備廠商需要采取積極的反制措施。就拿華為來說,此波新機是華為遭美國封鎖,手機銷量崩跌后的重量級大作,麒麟9000S芯片讓近年連14納米制程占營收比重信息都不再揭露的中芯,直接曝光在梁孟松帶領下,已擁有N+1制程量產實力,雖不及臺積電、三星電子(Samsung Electronics)與英特爾(Intel),但已確定超越格羅方德(GF)、聯電。
相較由英特爾、臺積電等多家大廠攜手力促小芯片生態系,必須謹慎關注的是,國內也另行成立小芯片聯盟,并制定了國內標準ACC 1.0,欲利用小芯片等先進封裝技術避開先進制程箝制,可整合多個成熟制程芯片以發揮更大的效能。
國內設備逆襲的成功對全球市場和競爭格局產生了深遠的影響。一方面,國內設備廠商的崛起加劇了市場競爭,使得國際廠商面臨更大的壓力。另一方面,國內設備廠商的技術突破和產業升級,提高了國內制造業的整體水平,推動了全球經濟的發展。
而國內算盤打得精,美國不會不知道,可預見的是,先進封裝戰場或可能成為下個封鎖標的。例如,通過技術封鎖、專利訴訟等方式,打壓國內設備廠商的發展空間。此外,國際廠商還可能利用其在全球市場的影響力,發動貿易戰等手段,對國內設備廠商進行全面打壓。
首先,加強自主創新和研發能力,提高自身技術和產品的核心競爭力。其次,拓展國際市場,通過多元化的市場布局,降低對單一市場的依賴度。此外,加強與國際廠商的合作與交流,通過合作實現互利共贏。
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