盧偉冰長文解析K60至尊版 對Redmi有著里程碑式的意義
在今天的Redmi后性能時代戰略發布會結束之后，Redmi總經理盧偉冰又帶來了一篇長文，詳解了為什么 Redmi 要開啟后性能時代？為什么選擇和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
據外媒報道，納微半導體正計劃在歐洲和美國擴大其氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）功率器件的生產能力，以減少對臺廠的依賴。
據悉，納微目前的SiC及GaN分別由X-Fab和臺積電代工，其中，SiC器件在X-Fab的美國德州（Lubbock, Texas）工廠生產，GaN在臺積電的臺北新竹二廠生產，采用的是500nm工藝設備。
外媒稱，在上周發布GaNSafe?技術之后，納微透露了計劃擴產這個消息。具體而言，納微正在尋找新的晶圓代工合作伙伴來生產SiC/GaN芯片。
納微副總裁Stephen Oliver 透露，公司不希望增加固定成本，所以最有可能是與現有晶圓代工廠合作，但其也提到需要真正前沿的人才。
納微保證，未來GaN產能將是2022年其在臺積電產能的3倍，SiC產能將是2022年在X-Fab產能的5倍。
除此之外，納微也在尋求與模塊廠就GaNSafe?技術達成合作，根據Oliver透露，納微后續將開始向模塊廠銷售芯片。
據了解，納微于9月6日正式發布GaNSafe?功率平臺，借此正式吹響GaN進軍數據中心、太陽能/儲能和電動汽車市場等要求苛刻的高功率應用場景的號角。（文：化合物半導體市場Jenny編譯）
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