1、臺積電攻矽光子！傳攜手博通、英偉達等共同開發明年迎大單
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2、促供應鏈發展 歐洲半導體地區聯盟成立abw28資訊網——每日最新資訊28at.com
3、世界先進8月營收環比減少2.23%abw28資訊網——每日最新資訊28at.com
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1、臺積電攻矽光子！傳攜手博通、英偉達等共同開發明年迎大單AI掀起巨量資料傳輸需求，矽光子及共同封裝光學元件（CPO）成為業界新顯學，臺積電（2330）積極搶進，傳出攜手博通、英偉達等大客戶共同開發，最快明年下半年開始迎來大單，臺積電并投入逾200人組成先遣研發部隊，瞄準明年起陸續來臨、以矽光子為制程基礎的超高速運算芯片商機。對于相關傳聞，臺積電表示，不回應客戶及產品狀況。不過，臺積電高度看好矽光子技術，臺積電副總余振華日前曾公開表示，「如果能提供一個良好的矽光子整合系統，就能解決能源效率和AI運算能力兩大關鍵問題。這會是一個新的典范轉移。我們可能處于一個新時代的開端。」矽光子是日前甫落幕的「SEMICON Taiwan 2023國際半導體設備展」中，業界熱議的話題，臺積電、日月光等半導體巨擘都發表相關主題專講，主因AI應用遍地開花，如何讓巨量資料傳輸速度更快、達到訊號無延遲等問題浮上臺面，傳統以電作為訊號傳輸的方式已不敷需求，矽光子是將電轉換成傳輸速度更快的光，成為業界高度期盼用以提升巨量資料傳輸速度的新世代技術。臺積電、英特爾、英偉達、博通等國際半導體指標業者都陸續展開矽光子及共同封裝光學元件技術布局，最快2024年就可看到整體市場出現爆發性成長。業界傳出，臺積電正與博通、英偉達等大客戶聯手開發矽光子及共同封裝光學元件等新產品，制程技術一路從45奈米延伸到7奈米，最快2024年就會有好消息， 2025年邁入放量產出階段，屆時可望為臺積電帶來全新商機。業界人士透露，臺積電已籌組約200名先遣研發部隊，未來將可望將矽光子導入CPU、GPU等運算制程當中，由于內部原有以電子傳輸線路更改為傳輸速度更快的光，運算能力將會是現有運算處理器的數十倍起跳，目前仍在研發及論文學術階段，業界高度看好相關技術可望成為臺積電未來數年營運爆發性成長的新動能。業界分析，高速資料傳輸目前仍采用可插拔光學元件，隨著傳輸速度快速進展并進入800G世代，及未來進入1.6T至3.2T等更高傳輸速率，功率損耗及散熱管理問題將會是最大難題，半導體業界推出的解決方案，是將矽光子光學元件及交換器特殊應用芯片（ASIC），透過CPO封裝技術整合為單一模組，此方案已開始獲得微軟、Meta等大廠認證并采用在新一代網路架構。即便CPO技術因為剛進入市場，生產成本仍偏高，隨著先進制程推進至3奈米，AI運算將推動高速傳輸需求，并進一步帶動高速網路架構重整，預期CPO技術將是不容忽視且必要的技術，2025年之后將大量進入市場。矽光子（Silicon Photonics）技術由英特爾在2010年推出，當中結合矽及雷射技術，透過電轉換成光的技術，讓原本由銅線傳輸資料轉換成傳輸距離更快速、更穩定的光纖，當中難度在于如何將電子資料轉換成光，由于成本相對較高，且光通訊收發模組體積較大，因此多用在資料中心、伺服器等市場。目前臺積電除了開發矽光子技術之外，更同時開發共同封裝光學模組（CPO），透過矽制程的芯片以封裝模式整合光子積體電路（PIC），能將電更快速轉換成光訊號，借此讓傳輸速度更快。（經濟日報）集微網報道近日，來自12個成員國和威爾士地區代表在布魯塞爾成立了半導體聯盟。該聯盟旨在專注于新半導體技術和應用開發的研究和創新，以促進技術轉讓和這些先進市場的引入。同時，它將致力于促進該領域的人才和教育中心，以及參與地區集群之間的合作和共同努力以及跨地區協議。
據悉，該聯盟正在啟動一項"基礎流程"，為歐盟芯片法案提供430億歐元的資金，用于下一代技術、設計工具和原型生產線的使用、芯片認證程序、對初創企業的支持以及國際協會的創建。集微網報道 據《科創板日報》報道，晶圓代工廠世界先進8月合并營收35.17億新臺幣，環比減少2.23%、同比減少29.28%。此前就有報道稱，受終端需求不振與市場競爭影響，世界先進近期陸續調降8英寸晶圓代工報價，最高降幅高達三成。世界先進董事長方略在法說會上曾表示，確實有國際大廠殺價對世界先進運營造成一些影響，世界先進將正面應對。方略稱，盡管預計2023年下半年晶圓廠利用率將持平，但世界先進認為，由于庫存調整和全球經濟復蘇，未來其8英寸晶圓廠利用率將有所上升。此外，世界先進將繼續謹慎評估產能擴張和12英寸工廠建設計劃。
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