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bbe28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com當?shù)貢r間9月5日，英特爾代工與Tower半導體宣布新的代工協(xié)議。英特爾將提供代工服務和300mm制造能力可幫助Tower為全球客戶提供服務。根據(jù)協(xié)議，Tower 將利用英特爾位于新墨西哥州的先進制造工廠。Tower將投資高達3億美元購買和擁有將安裝在新墨西哥州工廠的設(shè)備和其他固定資產(chǎn)，為Tower的未來增長提供新產(chǎn)能，從而支持未來的客戶的相關(guān)需求。英特爾將在新墨西哥州里奧蘭喬的英特爾Fab 11X工廠生產(chǎn)Tower高度差異化的65納米電源管理 BCD（雙極-CMOS-DMOS）流程以及其他流程。英特爾高級副總裁兼英特爾代工服務總經(jīng)理斯圖爾特·潘恩 (Stuart Pann) 表示：“我們推出英特爾代工服務的長遠目標是打造全球首個開放式系統(tǒng)代工廠，將安全、可持續(xù)和彈性的供應鏈與英特爾和我們生態(tài)系統(tǒng)的最佳成果。我們很高興Tower看到了我們提供的獨特價值，并選擇我們來開放他們的300毫米美國產(chǎn)能走廊。”Tower首席執(zhí)行官Russell Ellwanger表示：“我們很高興繼續(xù)與英特爾合作。展望未來，我們的首要重點是通過大規(guī)模制造領(lǐng)先的技術(shù)解決方案來擴大我們的客戶合作伙伴關(guān)系。與英特爾的合作使我們能夠滿足客戶的需求路線圖，特別關(guān)注先進的電源管理和射頻絕緣體硅 (RF SOI) 解決方案，并計劃于2024年進行完整的工藝流程認證。我們認為這是第一步與英特爾共同打造多種獨特的協(xié)同解決方案。”該協(xié)議展示了IFS如何幫助客戶進入英特爾全球工廠網(wǎng)絡(luò)（包括美國、歐洲、以色列和亞洲）的制造能力走廊。除了在俄勒岡州的現(xiàn)有投資和計劃在俄亥俄州的投資外，英特爾40多年來一直在美國西南部地區(qū)進行投資和創(chuàng)新，在亞利桑那州和新墨西哥州設(shè)有工廠。英特爾此前宣布投資35億美元，擴大在新墨西哥州的業(yè)務，并裝備其創(chuàng)新中心之一的里約蘭喬園區(qū)，用于制造先進的半導體封裝。對于Tower來說，這是其擴大規(guī)模的下一步，通過行業(yè)領(lǐng)先的65nmBCD功率和 RFSOI技術(shù)在市場上的廣泛采用，為不斷擴大的300mm技術(shù)客戶群提供服務。具體來說，Tower的65nmBCD技術(shù)為客戶提供了更高的功率效率、芯片尺寸和芯片成本。同樣，Tower的65nmRFSOI技術(shù)可幫助客戶降低手機電池消耗，同時改善無線連接。該協(xié)議帶來的規(guī)模擴大將使Tower不僅能夠利用現(xiàn)有技術(shù)提供更大的機會，而且還能加強與行業(yè)領(lǐng)先客戶的合作伙伴關(guān)系，這將有助于制定強大的下一代技術(shù)路線圖。英特爾表示，與高塔的合作標志著英特爾在多年轉(zhuǎn)型中又向前邁出了一步，旨在重新獲得并加強技術(shù)領(lǐng)先地位、制造規(guī)模和長期增長。英特爾的代工業(yè)務2023 年第二季度收入同比增長超過300% ，此外英特爾最近與Synopsys達成協(xié)議，開發(fā)基于IFS的知識產(chǎn)權(quán)組合。![]()
英特爾可能將斥資超90億美元從臺積電外包芯片bbe28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
有媒體引述高盛分析師的話說，英特爾可能會在2024年和2025年擴大對臺積電的產(chǎn)品外包。英特爾外包訂單的“潛在市場總額”預計將在2024年達到186億美元，到2025年將達到194億美元。分析師表示，到2025年。預計臺積電明年將獲得英特爾56億美元的制造訂單，2025年將達到97億美元。高盛的假設(shè)似乎是基于英特爾自10納米節(jié)點以來在更小、更先進的制造工藝方面所面臨的挑戰(zhàn)。此外，正如分析師指出的那樣，這家美國芯片制造商最近選擇在其制造集團與其內(nèi)部產(chǎn)品業(yè)務部門之間建立“類似代工廠”的關(guān)系。半導體行業(yè)分析師 Andrew Lu 認為這種關(guān)系將進一步發(fā)展。英特爾的芯片制造部門與臺積電直接競爭，而其設(shè)計部門正在努力維持其在競爭日益激烈的半導體領(lǐng)域的地位。英特爾芯片設(shè)計人員似乎渴望與這家臺灣代工廠建立更密切的合作。Lu 推測英特爾競爭業(yè)務部門內(nèi)部可能會出現(xiàn)分裂，并預測這家總部位于圣克拉拉的芯片制造商可能會在未來幾年內(nèi)分裂成兩家不同的公司。英特爾越來越多地在即將推出的 CPU 中采用小芯片設(shè)計，預計到2023年底，一些小芯片組件將外包給外部代工廠。撇開猜測不談，臺積電2024年和2025年的所有產(chǎn)能很可能已經(jīng)被保留。如果英特爾計劃將其大部分半導體產(chǎn)品外包給這家臺灣公司，那么合同現(xiàn)在就已經(jīng)敲定了。假設(shè)高盛分析師提供的數(shù)字（56億美元和97億美元）準確，英特爾的訂單可能分別占臺積電2024年和2025年總收入的約6.4%和9.4%。然而，盡管涉及金額巨大，英特爾和臺積電都沒有公開證實或反駁這些說法。*聲明：本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個人觀點，我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認同，如有異議，請聯(lián)系后臺。![]()
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