本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自集邦咨詢全球十大半導體代工廠的營收很可能會從第三季度的最低點反彈，隨后逐步增長。
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研究機構TrendForce在最新報告中指出，第二季度全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑，季減約1.1%，達262億美元。
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對于下滑的原因，TrendForce表示，電視組件庫存減少，加上移動維修市場激增，推動了TDDI需求，在第二季度供應鏈中引發了少量緊急訂單。這些最后一刻的訂單成為關鍵的生命線，支撐了半導體代工廠第二季度的產能利用率和收入。然而，這些權宜之計帶來的腎上腺素激增可能是一種短暫現象，不太可能延續到第三季度。
kIm28資訊網——每日最新資訊28at.com另一方面，對智能手機、個人電腦和筆記本電腦等主要消費產品的需求仍然低迷，導致昂貴的尖端制造工藝的使用持續低迷。與此同時，傳統上穩定的行業——汽車、工業控制和服務器——正在經歷庫存調整。這些趨勢的匯合導致了全球十大半導體代工廠的持續萎縮。他們本季度的全球收入下降了約1.1%，達到驚人的262億美元。此外，供應鏈的緊迫性似乎很大程度上是由對LDDI和TDDI組件的需求推動的。這種需求激增使晶合集成——與面板行業命運密切相關的關鍵參與者——重新躋身前十名。
多家代工廠Q3有望企穩kIm28資訊網——每日最新資訊28at.com
在命運波動的季節里，芯片制造巨頭臺積電第二季度營收達到156.6億美元，成功地將季度下滑限制在6.4%。雖然7/6納米制造工藝的收入流自由流動，但5/4納米部門卻出現萎縮。
然而，隨著臺積電期待23年第三季度的增長，希望就在眼前。隨著iPhone最新生產周期的強勁推動，這家半導體巨頭預計相關零部件的需求將激增。此外，昂貴但革命性的3納米工藝的推出將在財務上首次亮相，為抵消成熟工藝中出現的停滯提供急需的動力。因此，臺積電第三季度的收入格局似乎不僅有望企穩，而且還可能出現反彈。三星的代工業務在第二季度達到了頂峰，收入達到32.3億美元，環比大幅增長17.3%。然而，第三季度可能會受到經濟低迷的影響，導致對Android智能手機、個人電腦和筆記本電腦的需求下降。受此影響，8英寸晶圓廠的利用率持續下降。盡管三星希望蘋果新設備庫存的增加帶來一線希望，但收入增長的提升可能有限。與此同時，GlobalFoundries在第二季度表現得很冷靜，名義收入增長了0.2%，達到約18.5億美元，幾乎保持了穩定。智能手機和汽車等行業的收入出現增長，而網絡行業則出現收縮。然而，隨著第三季度在經濟動蕩中開始成形，GlobalFoundries有能力通過在專業領域（從美國航空航天和國防到醫療保健）的長期合同以及汽車領域的長期協議(LTA)的形式穩定自身。相關訂單。這些合同不僅鞏固了GlobalFoundries的立足點，也有效支撐了其產能利用率。因此，預計公司第三季度營收將保持平衡。聯電在第二季度獲得了一筆意外之財，得益于電視和Wi-FiSoC的緊急訂單。這一增長推動他們第二季度的收入達到18.3億美元，環比大幅增長2.8%。然而，縱觀第三季度，經濟形勢看起來并不樂觀。消費者支出沒有顯示出顯著復蘇的跡象，之前的緊急訂單開始枯竭，導致產能利用率和收入雙雙下降。與此同時，中芯國際也面臨著自己的挑戰和機遇。該公司第二季度營收環比增長6.7%，達到15.6億美元。。雖然8英寸晶圓收入出現下滑，但12英寸芯片環比增長約9%。這里的焦點是“中國制造”的支點——中芯國際收入的強勁增長主要是由專業芯片的國產替代推動的，這些芯片包括驅動IC（AMOLEDDDI、TDDI）和NORFlash到MCU。盡管2023年可能不會出現旺季，但中芯國際的出貨量和產能利用率有望繼續改善，推動第三季度收入增長。第二季度，排名第六至第十的代工廠出現了驚人的變化，晶合集成凱旋回到第十名的位置。與此同時，其余陣容堅守陣地。華虹集團、塔爾半導體和力積電基本保持不變，第二季度營收基本保持不變或較上一季度略有下滑。預測表明第三季度將走與第二季度相同的財務道路。該季度的戲劇性事件是緊急訂單意外激增，其中大部分來自顯示行業。這筆意外之財尤其讓VIS和晶合集成等利基廠商受益。在最后一刻LDDI訂單的推動下，VIS收入環比大幅增長19.1%，飆升至3.21億美元。這種增長并不局限于一種產品；小型和大型DDI以及PMIC行業的收入都出現了值得稱贊的增長。然而，最終用戶需求尚未完全恢復。盡管第三季度業務預計將出現一定增長，但這一勢頭可能會受到限制。晶合集成第二季度收入驚人地卷土重來，環比飆升65.4%，達到驚人的2.68億美元，超越DBHitek，重新奪回第十名的位置。這一飛躍是由多種因素共同推動的：LDDI和TDDI元件最后一刻補貨訂單激增，以及使用價格更高的55nm工藝成功推出高利潤產品。這些驅動因素將晶合集成的產能利用率提升至令人印象深刻的60-65%，促進了令人振奮的收入增長沖刺。盡管消費電子市場尚未完全反彈，但晶合集成并沒有冷清。進入第三季度，該公司預計產能利用率和收入將保持上升趨勢。這種樂觀情緒取決于中國日益增長的國內替代趨勢，而晶合集成不懈的營銷攻勢更是放大了這種趨勢。CIS客戶的新產品將于2H23開始量產，這進一步推動了這一勢頭。隨著這些要素的協同作用，晶合集成第三季度不僅有望實現增長，還有望帶來另一個令人振奮的業績。展望第三季度，下半年的季節性需求預計將比往年疲軟。優質主流芯片（例如應用處理器(AP)和調制解調器）以及外圍IC的預期訂單將提高Apple復雜供應鏈中合作伙伴的產能利用率指標。高端HPCAI芯片訂單的增加進一步推動了這一格局，為高價值制造流程增添了一股爆發力。TrendForce預計，全球十大半導體代工廠的營收很可能會從第三季度的最低點反彈，隨后逐步增長。*聲明：本文系原作者創作。文章內容系其個人觀點，我方轉載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認同，如有異議，請聯系后臺。
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