K6：面向開發(fā)人員的現(xiàn)代負(fù)載測(cè)試工具
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國(guó)內(nèi)各家車企已普遍達(dá)成共識(shí)，新能源上半場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)是電動(dòng)化，下半場(chǎng)則是智能化。上半場(chǎng)電動(dòng)化競(jìng)爭(zhēng)中，主要由電池、電機(jī)廠商競(jìng)爭(zhēng)，而下半場(chǎng)智能化的較量，則是讓芯片、算力、AI算法、軟件等搭臺(tái)唱戲。
放眼今年的上海車展，也是各家新勢(shì)力品牌占據(jù)C位，并且都在強(qiáng)調(diào)智艙、智駕、AI方面的升級(jí)體驗(yàn)。而在車企發(fā)力智能化的背后，由芯片廠商提供的智能化基石平臺(tái)也變得愈發(fā)重要。
聯(lián)發(fā)科作為全球手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一的廠商，一出手就是王炸。去年發(fā)布了多款汽車座艙芯片，其中CT-X1是基于3nm制程打造，讓其一舉成為目前座艙SoC領(lǐng)域的頂尖產(chǎn)品。
而在今年上海車展上，聯(lián)發(fā)科又拉上英偉達(dá)繼續(xù)開大，發(fā)布了3nm制程+雙AI引擎的天璣汽車旗艦座艙平臺(tái)C-X1，先說結(jié)論，這可能是車企在選擇旗艦智艙平臺(tái)時(shí)無(wú)法繞開的選擇。
一、聯(lián)發(fā)科為何要進(jìn)軍汽車智能座艙平臺(tái)。
在介紹這款旗艦產(chǎn)品之前，我們不妨探討一下已是全球手機(jī)SoC王者的聯(lián)發(fā)科，為何還要分出精力切入汽車座艙平臺(tái)領(lǐng)域，畢竟萬(wàn)物都有一樣的規(guī)律，究其源，才能知其本。
實(shí)際情況也并不復(fù)雜，雖然研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科手機(jī)SoC在2024年全球市占率34%高居第一，相當(dāng)于全球每三部手機(jī)就有一部在用聯(lián)發(fā)科Soc。手機(jī)領(lǐng)域已經(jīng)獨(dú)孤求敗，新的領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科要繼續(xù)“稱王”。
隨著汽車加速向智能化轉(zhuǎn)型，車輛智艙SoC需求也在大增，智能汽車也成為全球SoC廠商新的百億美元級(jí)藍(lán)海賽道，年度增長(zhǎng)率高達(dá)兩位數(shù)。
并且，智能汽車除了智駕需求高算力的SoC外，高端車型的車機(jī)座艙不僅有副駕屏，還會(huì)有二排屏、HUD抬顯、AI應(yīng)用、車聯(lián)網(wǎng)、高階智駕乃至艙駕融合等場(chǎng)景，對(duì)高性能的車規(guī)級(jí)智艙SoC需求更為旺盛。
而這也正好是聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢(shì)。意識(shí)到這一點(diǎn)的聯(lián)發(fā)科，早在2016年，聯(lián)發(fā)科就已進(jìn)入車用芯片領(lǐng)域，進(jìn)行前瞻性布局。
到了2023年，聯(lián)發(fā)科天璣汽車座艙平臺(tái)已出貨超2000萬(wàn)臺(tái)，厚積才能薄發(fā)，隨后在2024年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全球首顆3nm制程的CT-X1汽車芯片，將手機(jī)的SoC領(lǐng)先實(shí)力，承襲到汽車智能座艙SOC。而在今年的上海車展上，聯(lián)發(fā)科再次震驚汽車圈，天璣汽車旗艦座艙平臺(tái)C-X1正式發(fā)布，就如同其制程一樣，這一次，聯(lián)發(fā)科協(xié)同生態(tài)伙伴，在計(jì)算架構(gòu)與AI算力上再次做到跨代際的領(lǐng)先。
二、旗艦座艙平臺(tái)C-X1有多強(qiáng)？如何做到跨代領(lǐng)先？
前文說了那么多，不少人對(duì)C-X1的旗艦二字還沒有具體印象。
官方給出的介紹為，天璣汽車座艙平臺(tái)C-X1基于先進(jìn)的3nm制程，采用Arm v9.2-A架構(gòu)12核CPU，集成了NVIDIA新的Blackwell GPU與深度學(xué)習(xí)加速器算力高達(dá)10.2 TFLOPS，整體AI算力高達(dá)400 TOPS，滿足未來智能座艙對(duì)強(qiáng)大AI算力的需求。
雖然聽上去有些抽象，但如果從制程工藝、AI算力這兩個(gè)方面來理解的話，你就會(huì)發(fā)現(xiàn)C-X1確實(shí)強(qiáng)的離譜。
1、制程工藝，全面領(lǐng)先行業(yè)：
天璣汽車座艙平臺(tái)C-X1基于3nm制程打造，也是目前量產(chǎn)SoC為極限的工藝。作為對(duì)比，目前主流智艙平臺(tái)制程普遍為7nm，5nm的也不多見，而聯(lián)發(fā)科此次直接把手機(jī)端旗艦專屬的3nm制程用在座艙SOC中，在全球范圍將座艙芯片帶入旗艦制程時(shí)代。
這也是因?yàn)槁?lián)發(fā)科在手機(jī)SoC領(lǐng)域深耕投入多年，才能將3nm的制程工藝帶入到要求更為嚴(yán)苛的智能座艙平臺(tái)中來。
而制程工藝無(wú)論是對(duì)手機(jī)，還是車輛智艙SoC都是意義非凡。性能方面提升巨大，3nm的晶體管邏輯密度較5nm提升約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。
雖然C-X1目前還沒有進(jìn)行過性能方面的車機(jī)跑分，但據(jù)安兔兔消息，同樣采用3nm制程的聯(lián)發(fā)科MT8678座艙平臺(tái)，實(shí)測(cè)跑分超過186萬(wàn)，大幅超越驍龍8295近80%；這就是制程工藝帶來的巨大優(yōu)勢(shì)，而采用英偉達(dá)GPU的C-X1，憑借異構(gòu)計(jì)算以及圖形渲染和AI運(yùn)算的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，綜合實(shí)力必然更強(qiáng)，聯(lián)發(fā)科完成了強(qiáng)車芯的內(nèi)部接棒。
2、異構(gòu)計(jì)算構(gòu)建強(qiáng)AI算力：
現(xiàn)階段智能汽車的智駕和AI應(yīng)用都需要龐大的算力作為支撐，而天璣汽車座艙平臺(tái)C-X1的算力性能，相較于目前旗艦座艙平臺(tái)，領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)比制程工藝更為夸張。
天璣汽車座艙平臺(tái)C-X1集成的NVIDIAGPU可用于AI運(yùn)算，搭配聯(lián)發(fā)科的NPU，在雙AI引擎驅(qū)動(dòng)下，為其帶來了400TOPS的爆表算力。
具體來看，Arm v9.2-A架構(gòu)本身就是面向移動(dòng)計(jì)算、AI等領(lǐng)域先進(jìn)的處理器架構(gòu)，通過SVE2指令集增強(qiáng)?，機(jī)器學(xué)習(xí)推理性能較前代架構(gòu)提升10倍。新增BF16浮點(diǎn)運(yùn)算支持，大模型預(yù)算速度提升350%。
在Arm v9.2-A架構(gòu)本身就已很強(qiáng)的情況下，天璣汽車座艙平臺(tái)C-X1，又集成英偉達(dá)新一代Blackwell GPU，引入神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算，才能一舉爆發(fā)出400TOPS的端側(cè)算力，將座艙端側(cè)運(yùn)行大模型帶入“百億”時(shí)代。
翻譯成小白都能聽得懂的話就是，C-X1車端AI算力異常強(qiáng)悍，即便在車內(nèi)同時(shí)連續(xù)多輪對(duì)話、上下文理解及復(fù)雜指令解析、端側(cè)圖像生成、實(shí)時(shí)融合12路攝像頭數(shù)據(jù)為智駕系統(tǒng)感知環(huán)境等，算力均可覆蓋下來。
而與市面上同級(jí)旗艦智能座艙高端芯片相比，C-X1 400TOPS的端側(cè)算力，是前者的10多倍，如此大的提升，也給車端AI后續(xù)的應(yīng)用場(chǎng)景帶來更廣闊的想象空間。
3、智駕與智艙的“雙向奔赴”：
本次上海車展有兩個(gè)關(guān)鍵詞，“L3”和“艙駕一體”，二者都對(duì)智能汽車的跨域數(shù)據(jù)、算力整合提出了較高的需求。
其中艙駕一體，一方面能夠幫助整車提升智能化程度，讓智能汽車向”出行伙伴” 加速進(jìn)化。另一方面，也是車企在完成全車數(shù)據(jù)打通，實(shí)現(xiàn)“全域智能化”的終極目標(biāo)必經(jīng)之路。所以目前艙駕一體基本已經(jīng)成為行業(yè)公認(rèn)的趨勢(shì)。
而作為聯(lián)發(fā)科新旗艦的座艙平臺(tái)，面向未來的必然趨勢(shì)，C-X1同樣給出了答案。
根據(jù)官方介紹：C-X1采用的英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU與英偉達(dá)Thor智駕芯片，其架構(gòu)相同，又同樣可以運(yùn)行NVIDIA DriveOS，所以當(dāng)二者搭配起來，可以實(shí)現(xiàn)算力、數(shù)據(jù)的整合，打造艙駕一體融合方案。
比如說，智駕可以根據(jù)座艙內(nèi)的數(shù)據(jù)來調(diào)整路線、乃至開車方式，而座艙芯片也可以在處理大型AI任務(wù)時(shí)借助智駕芯片的算力，打造更有趣、及時(shí)響應(yīng)的座艙端側(cè)AI應(yīng)用場(chǎng)景。
可以說，借助這顆C-X1，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)，兩個(gè)芯片領(lǐng)域王者在車芯領(lǐng)域徹底完成雙向奔赴，雙方擅長(zhǎng)的計(jì)算架構(gòu)互融互通，造就了可能是這個(gè)時(shí)代好的艙駕一體融合方案。
三、結(jié)語(yǔ)：重新定義智能座艙標(biāo)桿 聯(lián)發(fā)科邁出關(guān)鍵一步
正如在車展發(fā)布活動(dòng)上，MediaTek副總經(jīng)理張?jiān)ヅ_(tái)表示：“汽車產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)階段是智能化，AI應(yīng)用將成為車企打造智能座艙差異化優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵。而MediaTek無(wú)處不在的AI技術(shù)，將全面推動(dòng)智能體AI（Agentic AI）應(yīng)用在智能汽車加速落地。”
天璣汽車座艙平臺(tái)C-X1的發(fā)布，代表著聯(lián)發(fā)科在AI定義座艙領(lǐng)域，徹底成為引領(lǐng)者。
而作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)、電視、IOT等領(lǐng)域也都是各自領(lǐng)域的王者，在全球每年20億的智能設(shè)備與其背后的用戶洞察之下，通過自身技術(shù)的跨領(lǐng)域賦能，以及與頂級(jí)合作伙伴的緊密合作，可以說聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺(tái)的未來，擁有著無(wú)限的想象空間。
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