快科技4月9日消息,近日,投資機(jī)構(gòu)KeyBanc Capital Markets分析師John Vinh發(fā)布報告指出,Intel新的制程工藝Intel 18A技術(shù)取得了積極進(jìn)展,并有望獲得任天堂的GPU訂單。
John Vinh表示,Intel 18A預(yù)計在2025年下半年由Panther Lake率先采用,其包括良率和缺陷密度在內(nèi)的關(guān)鍵性能指標(biāo)(KPI)正朝著正確的方向發(fā)展,并且處于可接受的水平。
根據(jù)官網(wǎng)介紹,Intel 18A采用了RibbonFET環(huán)繞柵(GAA)晶體管技術(shù),同時還率先采用了PowerVia背面供電技術(shù),可將密度和單元利用率提高5%至10%,并降低電阻功率下降,從而使ISO功率降低。
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)TechInsights測算,Intel 18A的性能值為2.53,臺積電N2的性能值為2.27,而三星SF2的性能值為2.19。
這意味著在2nm級制程中,Intel 18A具有高性能,臺積電N2位居第二,三星SF2則位居第三。
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