2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機潮已經過去，最明顯的肯定就是大內存和存儲的機型了，另外部分中端機也取消了屏幕塑料支架
快科技11月3日消息，據摩根士丹利的新報告，臺積電正考慮對其3nm制程和CoWoS先進封裝工藝提價，以應對市場需求的激增。
臺積電計劃在2025年實施漲價，預計3nm制程價格將上漲高達5%，而CoWoS封裝價格可能上漲10%至20%。
英偉達、AMD等主流AI芯片廠商大多依賴其3nm制程和CoWoS工藝，隨著AI爆炸性增長，臺積電的生產線明年的部分產能已被預訂，供應鏈瓶頸迫使其擴大產能，這也將導致價格上漲。
有報道稱NVIDIA產能需求占2025年整體CoWoS供應量比重仍達5成，AMD在臺積電CoWoS封裝訂單量將小幅增加。
市場對臺積電CoWoS封裝工藝的需求持續增長，微軟、亞馬遜、谷歌等大廠對CoWoS的需求有增無減。
預估到2025年全球先進封裝市場規模比重將達到51%，首次超越傳統封裝，預計到2028年，先進封裝市場年復合增長率可達10.9%。
臺積電董事長魏哲家表示，盡管公司今年較2023年全力增加超過2倍的CoWoS先進封裝產能，但仍供不應求，預計2025年CoWoS產能將持續倍增。
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