Redmi Pad評測：紅米充滿野心的一次嘗試
從Note系列到K系列，從藍牙耳機到筆記本電腦，紅米不知不覺之間也已經形成了自己頗有競爭力的產品體系，在中端和次旗艦市場上甚至要比小米新機的表現來得更好，正所謂“大丈夫生居
快科技8月18日消息，半導體公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技術，被設計用于取代高帶寬內存(HBM)中的現有DRAM芯片，以提升人工智能處理性能并顯著降低能耗。
3D X-AI芯片集成了8000個神經元電路，這些電路直接在3D DRAM中執行AI處理任務，實現了AI性能加速達到100倍。
與此同時，由于大幅減少了數據傳輸需求，該芯片的功耗降低了99%，有效降低了數據總線的功耗和發熱問題。
NEO Semiconductor的這一創新還帶來了8倍的內存密度，其3D X-AI芯片包含300個DRAM層，支持運行更大規模的AI模型。
該公司此前已宣布全球首款3D DRAM技術，而3D X-AI芯片則是在此基礎上的進一步創新，通過類似HBM的堆疊封裝，實現了每芯片高達10 TB/s的AI處理吞吐量。
NEO Semiconductor創始人兼首席執行官Andy Hsu指出，當前AI芯片架構中數據存儲與處理的分離導致了性能瓶頸和高功耗問題。
3D X-AI芯片通過在每個HBM芯片中執行AI處理，顯著減少了HBM和GPU之間傳輸的數據量，從而提高性能并降低功耗。
行業分析師Jay Kramer認為，3D X-AI技術的應用將加速新興AI用例的開發，并推動新用例的創造，為AI應用創新開啟新時代。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-17-108401-0.html性能飚升100倍、功耗降低99%！NEO推出3D X-AI芯片
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號