MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
9月2日消息，荷蘭半導體制造巨頭ASML近日獲得了荷蘭政府的批準，將在今年年底前向中國客戶出口部分先進工具。這一消息引發了業界的廣泛關注。
據ASML透露，從9月1日起，他們將能夠繼續向中國出貨旗下的NXT:2000i和更先進的DUV型號產品，而這些產品此前受到了出口限制。雖然ASML并未透露具體的訂單數量，但他們表示目前的訂單量已經相當可觀，他們將竭盡所能確保按時向中國客戶交付所需的先進工具。
今年6月和7月，中國進口的半導體設備總價值達到近50億美元，較去年同期增長了70%。其中，大部分進口的半導體設備來自荷蘭和日本。自從美國在去年10月對先進半導體設備向華出口實施限制以來，其他兩大半導體設備強國——荷蘭和日本，也紛紛出臺了出口管制規定。
據ITBEAR科技資訊了解，雖然ASML未透露具體的訂單數目，但他們的決定將有望對中國半導體產業發展產生積極影響。中國正努力提升自身的半導體制造能力，減少對進口設備的依賴，而ASML作為半導體制造的關鍵環節之一，其先進工具的供應將對中國半導體產業的發展路徑產生深遠影響。
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