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蘋果攜手臺(tái)積電領(lǐng)跑2nm工藝,未來(lái)芯片性能再升級(jí)

來(lái)源: 責(zé)編: 時(shí)間:2024-01-25 10:38:21 230觀看
導(dǎo)讀1月25日消息,據(jù)DigiTimes媒體在“Tomorrow'sHeadlines”欄目的最新報(bào)道,經(jīng)過(guò)與多位業(yè)內(nèi)人士的深入交流,他們預(yù)測(cè)蘋果將率先采用臺(tái)積電的2nm工藝。這一消息雖未引起太大震動(dòng),因?yàn)閺奶O果對(duì)臺(tái)積電3nm工藝的獨(dú)占情況來(lái)看,

1月25日消息,據(jù)DigiTimes媒體在“Tomorrow'sHeadlines”欄目的最新報(bào)道,經(jīng)過(guò)與多位業(yè)內(nèi)人士的深入交流,他們預(yù)測(cè)蘋果將率先采用臺(tái)積電的2nm工藝。w4b28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

這一消息雖未引起太大震動(dòng),因?yàn)閺奶O果對(duì)臺(tái)積電3nm工藝的獨(dú)占情況來(lái)看,這一合作似乎已在預(yù)料之中。然而,這仍是從供應(yīng)鏈角度對(duì)蘋果和臺(tái)積電緊密合作關(guān)系的再次確認(rèn)。w4b28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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有跡象表明,在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi),臺(tái)積電2nm芯片的產(chǎn)能將主要滿足蘋果的需求。臺(tái)積電計(jì)劃自2025年下半年起啟動(dòng)2nm芯片的生產(chǎn)。節(jié)點(diǎn)尺寸的縮減意味著晶體管尺寸的減小,從而允許在處理器上集成更多晶體管,帶來(lái)速度和功耗效率的顯著提升。w4b28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

蘋果今年的iPhone和Mac產(chǎn)品已經(jīng)用上了3nm芯片。具體而言,iPhone 15 Pro機(jī)型搭載的A17Pro芯片以及Mac中的M3系列芯片都是基于3nm工藝制造的,相較于前一代5nm節(jié)點(diǎn)有了顯著進(jìn)步。w4b28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

從5nm到3nm的技術(shù)躍遷為iPhone帶來(lái)了GPU速度提升20%、CPU速度提升10%以及神經(jīng)引擎速度翻倍的顯著成果,Mac產(chǎn)品線也獲得了類似的性能提升。w4b28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

為了滿足未來(lái)2nm芯片的生產(chǎn)需求,臺(tái)積電正在積極擴(kuò)建工廠。目前,兩座新工廠已在建設(shè)中,第三座工廠的審批工作也在進(jìn)行中。通常,臺(tái)積電只有在需要大幅提升產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)大量芯片訂單時(shí)才會(huì)興建新廠。w4b28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

在向2nm技術(shù)過(guò)渡的過(guò)程中,臺(tái)積電將采用GAAFET(全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管)技術(shù),而非傳統(tǒng)的FinFET。這一變化使得制造工藝更為復(fù)雜,但GAAFET能夠以更小的晶體管尺寸和更低的工作電壓實(shí)現(xiàn)更快的運(yùn)行速度,為未來(lái)的芯片性能提升鋪平了道路。w4b28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

標(biāo)簽:蘋果
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