六大權益！華為8月服務日開啟：手機免費貼膜、維修免人工費
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在日前召開的2023驍龍峰會上，高通公司作為終端側AI創新者，展示了智能技術如何增強驍龍本、手機和耳塞等多品類終端的新體驗。
峰會期間，高通推出該公司迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。驍龍X Elite專為AI打造，支持在終端側運行超過130億參數的生成式AI模型。該平臺憑借領先的CPU性能、終端側AI推理和支持多天續航的高能效PC處理器，顯著提升PC體驗。驍龍X Elite旨在支持未來的高負載智能任務，賦能沉浸式娛樂體驗。搭載驍龍X Elite的PC預計將于2024年中面市。
會上發布的第三代驍龍8是高通首個專為生成式AI打造的移動平臺。該平臺將帶來行業領先的AI、影像特性、主機級游戲體驗以及專業品質音頻，是一款集終端側智能、頂級性能和能效于一體的產品。搭載第三代驍龍8的安卓旗艦終端預計將在未來幾周面市。據悉，小米14系列將首發第三代驍龍8移動平臺。
此外，高通還推出全新音頻平臺——面向耳塞、耳機和音箱設計的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。新音頻平臺包含超低功耗Wi-Fi，用以擴展音頻終端使用范圍，突破目前僅利用藍牙所實現的連接距離，讓用戶能夠在家庭、樓宇或園區內邊散步邊聽音樂或進行語音通話。
為實現多臺終端跨多個操作系統的連接，高通新推出了Snapdragon Seamless技術。該技術讓使用安卓、Windows和其他操作系統的驍龍終端發現彼此，并能像使用統一的整合系統般工作以共享信息。終端制造商和操作系統合作伙伴可以面向消費者增強并擴展其提供的多終端體驗。第三代驍龍8、驍龍X Elite和高通的可穿戴平臺與音頻平臺都支持Snapdragon Seamless。小米、榮耀、聯想和OPPO等國內企業正與高通合作，打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗，預計年內將在終端平臺落地。
生成式AI正在深刻變革用戶使用終端的體驗。會上，高通公司CEO安蒙闡述了驍龍將如何在廣泛的消費電子品類中提供終端側AI體驗。“終端側生成式AI對于打造強大、快速、個性化、高效、安全和高度優化的體驗至關重要。”安蒙表示，基于高通多年的AI研發，包括在終端中性能卓越的CPU、NPU和GPU組合，以及高通對眾多領先模型本地運行的支持，驍龍在助力塑造和把握終端側生成式AI機遇方面獨具優勢。高通能將生成式AI的優勢帶給不同的終端品類，未來驍龍賦能的生成式AI體驗將無處不在。
驍龍峰會是高通公司在美國夏威夷舉辦的年度盛會，聚焦公司下一代平臺的發布，并展示賦能即將推出的旗艦PC和智能手機等消費終端的先進技術。眾多合作伙伴出席了本年度驍龍峰會，展望下一年消費市場趨勢并強調終端側AI的重要性。
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