K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
2月25日，全能平板筆記本ROG幻X 2025正式開售。作為全球首款可本地運行70B大模型的筆記本電腦，幻X 2025集高性能、精致做工、多模態應用與多場景應用于一體，其不僅搭載了AMD 銳龍 AI Max系列高性能平臺，同時配備2.5K觸控星云屏，冰川散熱架構等前沿硬件及設計，全能高效，多場景適配、多模態易用。首發期間，曬單可享500元E卡，以及國補2000元等多重福利。
AMD旗艦多模態APU 平板筆記本性能巔峰
ROG幻X 2025至高搭載AMD 銳龍 AI Max+ 395處理器，其基于4nm制程工藝及Zen5架構打造，擁有16核心32線程，單核最高頻率可達5.1GHz。內置40 CU Radeon 8060S集顯，性能表現可媲美獨顯。還有至高64GB LPDDR5X 8000MHz高頻256bit統一內存，支持高達48GB動態顯存分配，可輕松本地部署70B AI大模型！
玩家們同時可選AMD 銳龍 AI Max 390處理器，其具有12核心24線程，至高5.0 GHz單核主頻，集成Radeon 8050S集顯，內置32GB LPDDR5X 8000MHz 256bit統一內存，同樣支持動態分配，性能表現依舊卓越。
冰川散熱架構 極致冷卻性能更強
幻X 2025全系采用冰川散熱架構2.0增強版，內部采用全新不銹鋼-鋁-銅復合均溫板，超55%主板覆蓋面積，冷卻效率再度進階。雙二代Arc Flow風扇采用內外雙層葉片設計，在增加進風量的同時實現雙向內吹，有效降低內部元器件與屏幕溫度，還有暴力熊液金提供超高導熱系數，內部積熱高效排出，使得整機功耗可輕松飆至80W。
全新模具 復古未來主義最佳詮釋
幻X 2025延續了幻系列潮酷及極具未來主義感的設計理念。整機采用全CNC工藝一體成型技術，機身引力波設計與ROG獨家彩蛋充分彰顯酷潮質感。全新設計RGB透明視窗，可直接顯示主板元件，神光同步加持與ROG外設輕松“合拍”。輕約1.2kg，薄至1.3cm，收納便捷出行更自由。配套的可拆卸磁吸式背光鍵盤同步升級，鍵帽與觸控板面積增加12.24%/28%，給予用戶舒適的輸入體驗。
全能配置 實現最全應用場景覆蓋
憑借無極懸停支架、磁吸式鍵盤與輕薄機身，幻X 2025可隨心切換為筆記本模式、直立模式或平板模式。配合隨機附贈的ASUS Pen 2.0，可解鎖更多應用場景。全系還配備2.5K 180Hz可觸控星云屏，DXC抗反射涂層加持無懼環境光干擾，配合Hi-Res認證四揚聲器帶來沉浸式的視聽體驗。其內置70Wh大容量電池，移動或戶外使用一整天也無壓力。還有2×USB4+USB-A 10Gbps+HDMI 2.1 FRL+SD讀卡器+3.5mm音頻接口的全能接口，擴展性拉滿，全新控制中心按鍵可一鍵呼出操作選項，使用更便捷，此外還有WiFi-7、1300W主攝+500W前攝，滿足不同使用需求。
ROG幻X 2025將性能、便攜與質感高度融合，堪稱當下的全能平板筆記本標桿。2月25日，ROG幻X 2025已正式開售，首發到手11999元起，預裝正版Office，購機曬單還有500元E卡驚喜福利，值得信仰玩家選擇！
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