【ITBEAR】8月23日消息，根據最新統計數據揭示，2024年上半年，中國半導體項目的投資總額約為5173億元人民幣，相較于去年同期，這一數字下降了37.5%。t0f28資訊網——每日最新資訊28at.com

進一步分析顯示，在2024年的前六個月里，晶圓制造領域吸引了最多的投資，總額約為2468億元人民幣，占總投資額的47.7%，盡管與去年同期相比下降了33.9%。t0f28資訊網——每日最新資訊28at.com

與此同時，芯片設計領域的投資額為1104億元人民幣，占比21.3%，同比下降29.8%。半導體材料領域的投資額為668.1億元人民幣，占總投資額的12.6%，但同比下降幅度較大，達到55.8%。封裝測試領域的投資額為701.9億元人民幣，占比13.6%，同比下降28.2%。相比之下，半導體設備領域的投資額雖然僅為246.6億元人民幣，占比4.8%，卻實現了45.9%的同比增長。t0f28資訊網——每日最新資訊28at.com

在材料領域的細分投資中，硅片投資占比最高，達到48.9%，具體投資金額為327.3億元人民幣。盡管總體投資金額有所減少，但市場正趨于理性，國內晶圓廠的建設步伐正在加快，這為國產半導體設備和材料的發展帶來了新的增長動力。t0f28資訊網——每日最新資訊28at.com

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據ITBEAR了解，盡管面臨投資下降的挑戰，但中國半導體產業內部的結構調整和優化正在穩步進行，預示著未來更為穩健的發展態勢。t0f28資訊網——每日最新資訊28at.com

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