AMD已經(jīng)發(fā)布了RX 7900系列顯卡,包括兩個(gè)版本RX 7900 XTX、RX 7900 XT,都基于RDNA3架構(gòu)的Navi 31大核心。
它首次采用小芯片設(shè)計(jì),包括一個(gè)臺(tái)積電5nm工藝制造的GCD、六個(gè)臺(tái)積電6nm工藝制造的MCD,組成96個(gè)計(jì)算單元、96MB無限緩存、384-bit顯存位寬的規(guī)格,總面積約531平方毫米,晶體管數(shù)量577億個(gè)。
這一次,AMD一直沒有披露每個(gè)計(jì)算單元內(nèi)含的流處理器數(shù)量,只說采用了雙發(fā)射設(shè)計(jì),能夠同時(shí)派發(fā)兩路不同的指令。
換言之,每個(gè)流處理器有兩個(gè)FP32核心。
根據(jù)目前的傳聞,RDNA3架構(gòu)每個(gè)計(jì)算單元還是64個(gè)流處理器,這樣的話Navi 31、Navi 32、Navi 33核心就是分別6144個(gè)、3840個(gè)、2048個(gè)流處理器,也就是分別12288個(gè)、7680個(gè)、4096個(gè)FP32核心。
無限緩存,應(yīng)該會(huì)分別精簡(jiǎn)到64MB、32MB,顯存位寬大概率分別砍到256-bit、128-bit。
如果沒什么意外的話,AMD會(huì)在CES 2023上披露RX 7000系列顯卡的更多細(xì)節(jié)。
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