8月10日消息，據國外媒體報道，當地時間周二上午，美國總統拜登簽署了《芯片與科學法案》，以振興美國國內的高科技制造業，這是美國政府提升美國競爭力的舉措之一。
       該法案包括為美國半導體研發、制造以及勞動力發展提供527億美元；為在美國投資芯片工廠的公司提供25%的稅收抵免優惠；提供數百億美元用于資助科學研究和發展，并刺激美國其他技術的創新和發展。
       美國半導體工業協會的數據顯示，1990年，美國芯片廠生產了37%的處理器，但現在這個比例降到了12%。拜登新簽署的芯片法案旨在扭轉這一趨勢。
       此外，外媒稱，該法案將刺激對美國半導體行業的投資，以緩解美國在關鍵尖端產品上對海外供應鏈的依賴。
       據悉，該法案于今年7月26日上午在參議院程序性投票環節中獲得通過。然后在7月28日，美國眾議院通過了該法案。眾議院投票通過后，該法案被送交拜登總統簽署，使其成為法律。
      在拜登簽署芯片法案的前一天，也就是當地時間周一，芯片制造商格芯和應用材料公司（Applied Material）以及汽車制造商福特汽車和通用汽車的CEO與美國政府官員舉行閉門峰會，討論政府投資半導體的計劃。
      當地時間周二，美股全線走低，芯片股大幅下挫。其中，美光科技跌3.74%，英偉達跌3.97%。（小狐貍）O1Q28資訊網——每日最新資訊28at.com

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