7月22日消息，高通技術(shù)公司近日推出全新頂級可穿戴平臺——第一代驍龍®W5+可穿戴平臺和驍龍W5可穿戴平臺。全新平臺旨在通過帶來持久電池續(xù)航、頂級用戶體驗(yàn)和輕薄創(chuàng)新設(shè)計(jì)，為下一代聯(lián)網(wǎng)可穿戴設(shè)備帶來超低功耗和突破性性能。通過采用全新平臺，制造商可在持續(xù)增長且進(jìn)一步細(xì)分的可穿戴設(shè)備市場中實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)模化和差異化，加速產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程。26n28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

26n28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

憑借眾多全新增強(qiáng)特性，旗艦級驍龍W5+可穿戴平臺與前代平臺相比，功耗降低50%， 性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸縮小30%，將賦能可穿戴設(shè)備制造商打造消費(fèi)者期待的差異化體驗(yàn)。這一專為可穿戴設(shè)備打造的平臺采用混合架構(gòu)，包括一顆4納米系統(tǒng)級芯片（SoC）和一顆22納米高度集成的始終開啟（AON）協(xié)處理器。它融合了一系列平臺創(chuàng)新，包括全新的超低功耗藍(lán)牙®5.3架構(gòu)，以及面向Wi-Fi、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)和音頻的低功率島，并支持深度睡眠和休眠等低功耗狀態(tài)。26n28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

高通技術(shù)公司還發(fā)布了分別由仁寶電腦與和碩打造的兩款參考設(shè)計(jì)，展示了全新的平臺功能和與生態(tài)合作伙伴的協(xié)作，助力客戶加速產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程。26n28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-119-2539-0.html高通推出面向下一代可穿戴設(shè)備的驍龍W5+和驍龍W5平臺

聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 三星計(jì)劃未來20年在得州投資近2000億美元建設(shè)11座芯片工廠

下一篇： SK海力士將無限期推遲存儲芯片工廠擴(kuò)建計(jì)劃