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  • 瑞薩CEO柴田英利:車用芯片短缺將于2023年中緩解

    9 月 26 日消息,據(jù) DigiTimes 報(bào)道,汽車半導(dǎo)體制造商瑞薩電子最高執(zhí)行長柴田英利表示,目前芯片短缺勢(shì)必持續(xù)到明年年中。他表示,問題不在于關(guān)鍵半導(dǎo)體短缺,而是缺乏用于外圍設(shè)備
    發(fā)布時(shí)間:2023-08-07 閱讀:262
  • 投資45億歐元 英特爾意大利芯片封裝廠敲定選址

    北京時(shí)間9月26日早間消息,據(jù)報(bào)道,美國半導(dǎo)體巨頭英特爾公司準(zhǔn)備在意大利建設(shè)一座投資幾十億歐元的芯片封裝廠。兩位知情人士透露,意大利政府和英特爾已經(jīng)敲定意大利東北部威尼
    發(fā)布時(shí)間:2023-08-07 閱讀:257
  • 英偉達(dá)推出下一代GeForce RTX 40系列GPU 基于臺(tái)積電4nm工藝打造

    9月22日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,英偉達(dá)推出了基于臺(tái)積電 4nm 工藝打造的下一代GeForce RTX 40系列GPU,其中包括RTX 4090和RTX 4080。英偉達(dá)GeForce RTX 4090顯卡保留了其前身GeFor
    發(fā)布時(shí)間:2023-08-07 閱讀:271
  • 國產(chǎn)EDA的必由之路:破冰、全流程到格局重塑

    數(shù)十年中,摩爾定律演進(jìn)推動(dòng)著芯片制造工藝和設(shè)計(jì)架構(gòu)發(fā)生了翻天覆地的變化,隨著晶體管尺寸逼近物理極限,未來先進(jìn)設(shè)計(jì)及工藝向著延續(xù)摩爾定律(More Moore)、超越摩爾定律(More tha
    發(fā)布時(shí)間:2023-08-07 閱讀:251
  • 研究機(jī)構(gòu):全球DRAM銷售額在6月份和7月份分別暴跌36%和21%

    9月22日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,研究機(jī)構(gòu)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示,在5月份創(chuàng)下兩年多來的最高單月水平后,全球DRAM銷售額在6月份和7月份分別暴跌36%和21%。此前,研究機(jī)構(gòu)公布的數(shù)據(jù)顯
    發(fā)布時(shí)間:2023-08-07 閱讀:224
  • 兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32A503系列首款車規(guī)級(jí)MCU

    9月22日消息,兆易創(chuàng)新GigaDevice發(fā)布首款基于Cortex?-M33內(nèi)核的GD32A503系列車規(guī)級(jí)微控制器,正式進(jìn)入車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)。全新MCU采用先進(jìn)的車規(guī)級(jí)工藝平臺(tái),遵循車規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)理念和
    發(fā)布時(shí)間:2023-08-07 閱讀:270
  • 高通看好汽車芯片行業(yè) 未來業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大至300億美元

    北京時(shí)間9月23日早間消息,據(jù)報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四,高通表示,其汽車業(yè)務(wù)的“營收儲(chǔ)備”已經(jīng)增加至300億美元,比7月底公布第三季度財(cái)報(bào)時(shí)上升超過100億美元。高通在本周的“汽車業(yè)務(wù)投
    發(fā)布時(shí)間:2023-08-07 閱讀:258
  • 因芯片短缺,豐田宣布 10 月全球減產(chǎn)約 10 萬輛汽車

    9 月 22 日消息,據(jù)路透社報(bào)道,豐田汽車公司周四表示,由于半導(dǎo)體短缺,計(jì)劃在 10 月份在全球范圍內(nèi)生產(chǎn)約 80 萬輛汽車,比其平均月產(chǎn)量計(jì)劃少約 10 萬輛。這家全球最大的汽車制造商
    發(fā)布時(shí)間:2023-08-07 閱讀:246
  • 蔚藍(lán)鋰芯:擬投資2.8億美元在馬來西亞建設(shè)鋰電池項(xiàng)目

    9月23日消息,蔚藍(lán)鋰芯在深交所發(fā)布公告,公司于今日審議通過了《關(guān)于在馬來西亞進(jìn)行鋰電池項(xiàng)目投資的議案》,同意在馬來西亞進(jìn)行鋰電池項(xiàng)目建設(shè)投資,項(xiàng)目擬總投資2.8億美元,新建10
    發(fā)布時(shí)間:2023-08-07 閱讀:238
  • 高通:未來汽車芯片業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大至300億美元

    9月23日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,美國芯片設(shè)計(jì)公司高通當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四在汽車投資者日上表示,其汽車業(yè)務(wù)的“營收儲(chǔ)備”已經(jīng)增加至300億美元,較7月下旬公布的第三季業(yè)績?cè)鲩L逾100億美元
    發(fā)布時(shí)間:2023-08-07 閱讀:244
  • 捷捷微電高端功率半導(dǎo)體項(xiàng)目主體已完工

    據(jù)南通日?qǐng)?bào)報(bào)道,捷捷微電高端功率半導(dǎo)體項(xiàng)目主體已完工。據(jù)悉,2020年8月,捷捷微電發(fā)布公告稱,為配合“高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”的順利建設(shè),董事會(huì)同意設(shè)立捷捷微電(南通)科
    發(fā)布時(shí)間:2023-08-07 閱讀:252
  • 9月前20天韓國半導(dǎo)體出口額同比增長3.4% 增速低于前10天

    9月21日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部此前公布的數(shù)據(jù)顯示,受全球經(jīng)濟(jì)放緩、需求減少、價(jià)格下滑等影響,8月份韓國半導(dǎo)體出口107.8億美元,同比下滑7.8%,時(shí)隔26個(gè)月再
    發(fā)布時(shí)間:2023-08-07 閱讀:270
  • 印度將提供更多激勵(lì)措施 促進(jìn)本土芯片/顯示面板發(fā)展

    據(jù)路透社9月21日?qǐng)?bào)道,印度政府提高對(duì)新半導(dǎo)體設(shè)施的財(cái)政支持,將承擔(dān)建立半導(dǎo)體封裝廠所需50%的資本支出,并表示將取消顯示器制造業(yè)允許的最大投資上限提振本土生產(chǎn)。該激勵(lì)措施
    發(fā)布時(shí)間:2023-08-07 閱讀:254
  • 印度預(yù)計(jì)將在半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃下獲得至少250億美元總投資

    9月22日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,周三,印度信息技術(shù)部副部長拉杰夫·錢德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)表示,由于印度出臺(tái)了旨在促進(jìn)當(dāng)?shù)匦酒惋@示面板制造的激勵(lì)計(jì)劃,印度預(yù)計(jì)將獲得
    發(fā)布時(shí)間:2023-08-07 閱讀:258
  • Chiplet并非彎道超車殺器 國產(chǎn)IP突圍仍需破除鴻溝與偏見

    在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中,隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜程度不斷提升,研發(fā)費(fèi)用逐步升高,同時(shí)伴隨著芯片種類的愈加豐富,衍生出的集成電路、邏輯或單元布局設(shè)計(jì)的具有特定功能、可重復(fù)使用
    發(fā)布時(shí)間:2023-08-07 閱讀:232
  • 英偉達(dá)正式發(fā)布RTX 4090與RTX 4080顯卡

    9月21日消息,在2022秋季GTC大會(huì)上,英偉達(dá)發(fā)布了GeForce RTX? 40系列GPU,首發(fā)型號(hào)具體包括RTX 4090、RTX 4080 16G和RTX 4080 12G三個(gè)型號(hào)。其中RTX 4090建議零售價(jià)為12,999 元
    發(fā)布時(shí)間:2023-08-07 閱讀:286
  • 新型光子芯片能測(cè)量更多光量子態(tài)

    據(jù)報(bào)道,自無線電報(bào)和真空管問世以來,電子計(jì)算和通信已獲得了長足進(jìn)步,現(xiàn)今消費(fèi)設(shè)備的處理能力和內(nèi)存等級(jí)是幾十年前無法想象的……但伴隨著計(jì)算和信息處理設(shè)備體積越來越小、功
    發(fā)布時(shí)間:2023-08-07 閱讀:257
  • 英偉達(dá)發(fā)布新一代汽車芯片Drive Thor 吉利成為首個(gè)客戶

    9月21日消息,美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,芯片巨頭英偉達(dá)發(fā)布了名為Drive Thor的新計(jì)算平臺(tái)。該公司聲稱,這款芯片將能夠?qū)⒆詣?dòng)駕駛功能、司機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)以及Netflix流媒體等廣泛的車載技術(shù)
    發(fā)布時(shí)間:2023-08-07 閱讀:257
  • 消息稱搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9000 迭代芯片的產(chǎn)品年底發(fā)布,工程機(jī)跑分略勝高通驍龍 8Gen 2

    9 月 20 日消息,由于高通此前發(fā)布的由三星代工的驍龍 888 與驍龍 8 Gen 1 芯片發(fā)熱問題較為嚴(yán)重,許多廠商都推出了雙版本的旗艦手機(jī),像是 vivo 于今年 4 月 25 日發(fā)布的 vivo X
    發(fā)布時(shí)間:2023-08-07 閱讀:247
  • 中科馭數(shù)完成數(shù)億元B輪融資 預(yù)計(jì)第二代DPU芯片10月回片

    9月20日消息,中科馭數(shù)宣布完成超以往輪次融資規(guī)模的數(shù)億元B輪融資,由金融街資本領(lǐng)投,建設(shè)銀行旗下建信股權(quán)跟投,老股東靈均投資、光環(huán)資本、泉宗資本連續(xù)三輪追投。在過去的一年
    發(fā)布時(shí)間:2023-08-07 閱讀:234
  • 聯(lián)發(fā)科將于2023年量產(chǎn)CoWoS封裝的HPC芯片 用于元宇宙等領(lǐng)域

    據(jù)DigiTimes報(bào)道,據(jù)供應(yīng)鏈消息人士稱,聯(lián)發(fā)科將在2023年采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和CoWoS封裝技術(shù),量產(chǎn)新高性能運(yùn)算芯片,該芯片將由臺(tái)積電代工,用于元宇宙、AIoT等領(lǐng)域。消息人士稱,聯(lián)發(fā)科
    發(fā)布時(shí)間:2023-08-07 閱讀:254
  • 臺(tái)積電們殺回馬槍 特色工藝正成為大廠的游戲

    以先進(jìn)工藝傲視業(yè)界的臺(tái)積電也愈發(fā)重視特色工藝了。在2022臺(tái)積電技術(shù)論壇上,臺(tái)積電闡述了先進(jìn)工藝和成熟工藝同等重要的觀點(diǎn),而特色工藝(臺(tái)積電稱特殊制程)就是其發(fā)展成熟工藝的
    發(fā)布時(shí)間:2023-08-07 閱讀:288
  • 英偉達(dá)發(fā)布下一代汽車級(jí)芯片Drive Thor 吉利成為首個(gè)客戶

    9月21日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,芯片巨頭英偉達(dá)發(fā)布了下一代汽車級(jí)芯片Drive Thor。英偉達(dá)表示,這款芯片基于最新的CPU和GPU打造,可提供每秒2000萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算,計(jì)算能
    發(fā)布時(shí)間:2023-08-07 閱讀:253
  • 分析師稱2023年芯片市場(chǎng)增長將“嚴(yán)重低迷”,或崩盤收縮22%

    據(jù)eeNews報(bào)道稱,分析師Malcolm Penn已將他對(duì)全球芯片市場(chǎng)的看法降至2022年增長4%,隨后在2023年收縮22%。作為Future Horizons的首席執(zhí)行官和創(chuàng)始人,Penn一直在警告第17個(gè)市場(chǎng)衰
    發(fā)布時(shí)間:2023-08-07 閱讀:260
  • iPhone15或使用臺(tái)積電3nm芯片 以打造的A17芯片

    9 月 14 日消息,日經(jīng)新聞援引知情人士的話稱,蘋果的目標(biāo)是成為明年第一家使用臺(tái)積電最新芯片制造技術(shù) 3nm 迭代版本 N3E 工藝的公司,并計(jì)劃將其用于部分 iPhone 和 Mac 電腦,這
    發(fā)布時(shí)間:2023-08-07 閱讀:261
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