小米降噪藍(lán)牙耳機(jī)Necklace分享：聽(tīng)一首歌 讀懂一個(gè)故事
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9 月 14 日消息，日經(jīng)新聞援引知情人士的話稱(chēng)，蘋(píng)果的目標(biāo)是成為明年第一家使用臺(tái)積電最新芯片制造技術(shù) 3nm 迭代版本 N3E 工藝的公司，并計(jì)劃將其用于部分 iPhone 和 Mac 電腦，這也代表著臺(tái)積電基礎(chǔ)版 3nm 工藝 N3 確實(shí)如同業(yè)界傳聞的那樣不受青睞，客戶(hù)極少。
據(jù)三位知情人士透露，目前蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)的 A17 移動(dòng)處理器將采用臺(tái)積電的 N3E 芯片制造技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于明年下半年上市。他們表示，A17 將用于定于 2023 年發(fā)布的 iPhone 產(chǎn)品線中的高端產(chǎn)品。
臺(tái)積電此前強(qiáng)調(diào)，下一代 3nm 移動(dòng)處理器節(jié)點(diǎn)將很快投入量產(chǎn)，有業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)是 9 月，但臺(tái)積電到現(xiàn)在還沒(méi)消息。
臺(tái)積電首席執(zhí)行官透露，“N3E 將進(jìn)一步擴(kuò)展我們的 N3 系列，提高性能、功率和良率。我們觀察到 N3E 的客戶(hù)參與度很高，量產(chǎn)計(jì)劃在 N3 之后一年左右，或者大約明年這個(gè)時(shí)候。”
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電 3nm（N3）制程在完成技術(shù)研發(fā)及試產(chǎn)后，預(yù)計(jì)第三季下旬投片量開(kāi)始大幅拉升，第四季月投片量將達(dá)上千片水準(zhǔn)，開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)階段。
高通的下一代驍龍 8 Gen 2 芯片顯然無(wú)法采用 3nm 工藝，仍然是 4nm 工藝制造，預(yù)計(jì)高通驍龍 8 Gen 3 芯片將采用 3nm 工藝。
后來(lái)，有泄露的臺(tái)積電 PPT 顯示，新一代 N3E 工藝良率超過(guò)預(yù)期，其中 N3E 的 256Mb SRAM 平均良率約為 80%，移動(dòng)設(shè)備以及 HPC 芯片的良率也為 80% 左右。業(yè)界認(rèn)為 N3E 工藝量產(chǎn)時(shí)間將會(huì)提前到 23Q2，而且將會(huì)成為各大廠商明年新品的量產(chǎn)主力。
從之前的規(guī)劃來(lái)看，N3E 將作為臺(tái)積電 3nm 家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良品率，將為智能手機(jī)和 HPC 相關(guān)應(yīng)用在 3nm 制程時(shí)代提供完整的支持平臺(tái)。N3E 制程將在 2023 年下半年進(jìn)入量產(chǎn)，蘋(píng)果及英特爾會(huì)是主要的兩大客戶(hù)。
不過(guò)業(yè)界大都傳出英特爾訂單延期到 2024 年，所以明年只有蘋(píng)果作為臺(tái)積電“增強(qiáng)型”3nm 移動(dòng)芯片組生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的大客戶(hù)，意味著 N3E 最終可能首發(fā)用于 A17 處理器。
從之前爆料者的情報(bào)和預(yù)期來(lái)看，蘋(píng)果 iPhone 15 Pro 規(guī)格期待如下：3nm 的 A17 處理器、6 倍潛望鏡變焦相機(jī)、Type-C 接口。
提醒有傳言稱(chēng)蘋(píng)果將在 iPhone 15 系列上延續(xù) iPhone 14 和 iPhone 14 Pro 這種處理器差異，明年的結(jié)果可能僅 iPhone 15 Pro Max 和 iPhone 15 Pro 配備 3nm 工藝的 A17 芯片，而普通版依然是 N4 的 A16 芯片。
因此，根據(jù)臺(tái)積電 N3E 生產(chǎn)計(jì)劃，業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)，蘋(píng)果將成為“2023 年臺(tái)積電 3nm 工藝制造的主要客戶(hù)，預(yù)計(jì) 2024 年該代工廠將為多個(gè)客戶(hù)完成可觀的 3nm 芯片訂單”。
因此，首批采用臺(tái)積電全新 3nm 芯片的機(jī)型大概率就會(huì)落在蘋(píng)果 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 身上。
除此之外，《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果新款 M3 SoC 的核心設(shè)計(jì)已經(jīng)啟動(dòng)，最早將在 2023 年下半年發(fā)布。
蘋(píng)果 M3 芯片內(nèi)部代號(hào)為“ Malma”，將在臺(tái)積電 N3E 架構(gòu)上量產(chǎn)。N3E 據(jù)稱(chēng)是 N3 工藝的改進(jìn)變體，也是 3nm。與 N5 相比，N3 可提供高達(dá) 15% 性能提升和高達(dá) 30% 能效提升，而 N3E 將進(jìn)一步擴(kuò)大這些差異。
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