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  • iPhone14采用高通衛(wèi)星芯片 包含蘋果定制組件

    北京時間9月19日,據(jù)報道,拆解分析顯示,蘋果iPhone 14采用高通衛(wèi)星芯片,但額外增加了蘋果定制的組件,以便實現(xiàn)這款手機最重要的新功能。衛(wèi)星通訊是iPhone 14的一項重要的新功能,可
    發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:252
  • 半導(dǎo)體裝備巨頭泛林位于印度班加羅爾的工程中心正式啟用

    9月19日消息,據(jù)國外媒體報道,近日,半導(dǎo)體裝備巨頭Lam Research(泛林)宣布,其位于印度班加羅爾的工程中心正式啟用。泛林表示,這是該公司迄今為止在印度最先進的設(shè)施。新的工程中心
    發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:275
  • 拆解:iPhone 14采用高通衛(wèi)星芯片,包含蘋果定制組件

    北京時間9月19日早間消息,據(jù)報道,拆解分析顯示,蘋果iPhone 14采用高通衛(wèi)星芯片,但額外增加了蘋果定制的組件,以便實現(xiàn)這款手機最重要的新功能。衛(wèi)星通訊是iPhone 14的一項重要的
    發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:247
  • 8月份韓國半導(dǎo)體等ICT產(chǎn)品出口額減少與需求下滑及生產(chǎn)減少有關(guān)

    9月16日消息,據(jù)國外媒體報道,韓國科學(xué)和信息通信技術(shù)部此前公布的數(shù)據(jù)顯示,包括半導(dǎo)體、面板等在內(nèi)的ICT產(chǎn)品的出口額,在8月份減少到了193億美元,不及去年同期的202億美元。而外
    發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:250
  • 聯(lián)合國秘書長:全球?qū)剂弦蕾嚤仨毥Y(jié)束 可再生能源革命必須啟動

    9月19日電,聯(lián)合國秘書長古特雷斯上周日在全球契約理事會會議上表示,實現(xiàn)公正和公平的能源轉(zhuǎn)型是“我們世界面臨的最大挑戰(zhàn)之一”。古特雷斯表示,氣候災(zāi)害和飛漲的燃料價格使得
    發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:240
  • 消息稱三星系統(tǒng)LSI明年擬從聯(lián)華電子那獲得更多OLED顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)能

    9月19日消息,據(jù)國外媒體報道,據(jù)消息人士透露,三星旗下的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門計劃明年從聯(lián)華電子那獲得更多OLED顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)能,因為其主要客戶對該產(chǎn)品的需求很高。外媒報道稱,OLED
    發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:243
  • 分析師稱2023年芯片市場增長將“嚴(yán)重低迷”,或崩盤收縮22%

    據(jù)eeNews報道稱,分析師Malcolm Penn已將他對全球芯片市場的看法降至2022年增長4%,隨后在2023年收縮22%。作為Future Horizons的首席執(zhí)行官和創(chuàng)始人,Penn一直在警告第17個市場衰
    發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:273
  • 通用汽車旗下Cruise將自主研發(fā)自動駕駛芯片:芯片價格過高

    北京時間9月14日上午消息,據(jù)報道,通用汽車旗下的自動駕駛部門Cruise已經(jīng)開始自主研發(fā)用于自動駕駛汽車的芯片,該芯片預(yù)計將于2025年開始部署。當(dāng)?shù)貢r間周二,該公司的高管表示,其
    發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:258
  • Arm推出新一代數(shù)據(jù)中心芯片技術(shù)Neoverse V2

    北京時間9月15日早間消息,據(jù)報道,5G數(shù)據(jù)和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備出現(xiàn)爆發(fā)式增長,為了應(yīng)對需求,Arm公司宣布推出下一代數(shù)據(jù)中心芯片技術(shù),名叫Neoverse V2。Arm開發(fā)技術(shù),形成知識產(chǎn)權(quán),然后授權(quán)給其
    發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:250
  • SK明年將在韓國投資73萬億韓元提升產(chǎn)能 超6成用于芯片和材料

    9月14日消息,據(jù)國外媒體報道,韓國資產(chǎn)規(guī)模第二大的企業(yè)集團SK,已宣布他們明年將在韓國本土投資73萬億韓元,也就是約524億美元,以提升韓國的芯片、綠色能源及生物制造的生產(chǎn)能力。
    發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:275
  • 日本Mitsui上半年營業(yè)收入854.61億日元 同比增加33.1%

    9月14日,日本Mitsui High-tec公司發(fā)布半年報(2022年2月1日-2022年7月31日),上半年該公司營業(yè)收入為854.61億日元,同比增加33.1%,營業(yè)利潤為128.64億日元,同比增加115.7%。按部門劃
    發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:279
  • 屏廠跨界芯片封裝 勝算幾成?

    得先進封裝者得天下儼然已成通往后摩爾時代王座的“通行證”,群雄正紛至沓來。隨著摩爾定律放緩,封裝工藝的重要性愈發(fā)凸顯,成為全球芯片產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點。不僅傳統(tǒng)芯片封裝廠、
    發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:251
  • 光電芯片制造重大突破:我國科學(xué)家首次獲得納米級光雕刻三維結(jié)構(gòu)

    9 月 15 日消息,據(jù)南京大學(xué)微信公眾號消息,9 月 14 日夜,國際頂級學(xué)術(shù)期刊《自然》發(fā)表了南京大學(xué)張勇、肖敏、祝世寧領(lǐng)銜的科研團隊在下一代光電芯片制造領(lǐng)域的重大突破。科研
    發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:295
  • 英特爾發(fā)布首款用于邊緣創(chuàng)新的插槽式系統(tǒng)芯片

    9月9日消息,英特爾宣布推出適用于物聯(lián)網(wǎng)邊緣的第12代英特爾?酷睿?系統(tǒng)芯片(SoC)。作為針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而優(yōu)化的全新專用邊緣產(chǎn)品系列,這款首創(chuàng)的插槽式系統(tǒng)芯片能夠為視覺計算
    發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:254
  • 臺積電8月營收2181.3億新臺幣 同比增長59%

    9月8日消息,據(jù)國外媒體報道,今日,芯片制造商臺積電公布,2022年8月的營收約為2181.3億新臺幣,環(huán)比增長16.8%,同比增長58.7%,受益于高效計算和強勁的汽車應(yīng)用需求。2022年1月至8月,該
    發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:267
  • 三星平澤園區(qū)P3芯片生產(chǎn)線已正式開始運營

    9月8日消息,據(jù)國外媒體報道,周三,內(nèi)存芯片制造商三星電子表示,它已開始運營韓國平澤園區(qū)的P3芯片生產(chǎn)線。據(jù)報道,三星的P3生產(chǎn)線配備了荷蘭芯片設(shè)備制造商阿斯麥的極紫外(EUV)光刻
    發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:271
  • 一個號稱“萬能”的CPU架構(gòu)

    半導(dǎo)體行業(yè)觀察 | 來源clamchowder | 作者不提供二次轉(zhuǎn)載為數(shù)眾多的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司希望打入市場,它們要么擁有一些大型 AI 訓(xùn)練芯片,要么擁有一些超快速的小型推理設(shè)備,或者可
    發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:270
  • 英特爾,三年后重返巔峰?

    半導(dǎo)體行業(yè)觀察 | 來源穆梓 | 作者不提供二次轉(zhuǎn)載據(jù)tomshardware報道,在日前參加 Evercore ISI TMT 會議的時候,Pat Gelsinger表示,至少在2023年之前,公司預(yù)計還將繼續(xù)失去數(shù)據(jù)中
    發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:252
  • 美光投資150億美元的美國芯片工廠破土動工

    9月13日消息,據(jù)國外媒體報道,美國存儲芯片公司美光科技在愛達(dá)荷州博伊西市的一座價值150億美元的工廠周一破土動工。另外,公司還宣布另一家在美國的新工廠也即將開工,具體的將在
    發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:249
  • 東芝一半導(dǎo)體工廠突發(fā)停電

    9月13日消息,東芝電子元件及存儲裝置株式會社發(fā)布消息稱,由于9月11日檢查期間發(fā)生停電,日本半導(dǎo)體公司巖手工廠(東芝電子元件及存儲裝置株式會社主要生產(chǎn)工廠)的運營已暫停。截至
    發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:270
  • CXO再遭痛擊

    生物醫(yī)藥行業(yè)再一次迎來利空。今天股市最大的新聞,是美國總統(tǒng)拜登準(zhǔn)備簽署一項行政命令,以啟動一項《國家生物技術(shù)和生物制造計劃》,目的是幫助美國生物制造業(yè)發(fā)展。雖然具體細(xì)
    發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:265
  • Meta與高通簽署協(xié)議 將合作開發(fā)虛擬現(xiàn)實芯片組

    9月5日消息,據(jù)國外媒體報道,Meta Platforms宣布已與高通公司簽署一項多年期協(xié)議,將合作開發(fā)定制的虛擬現(xiàn)實芯片組。據(jù)悉,該協(xié)議將利用高通為Meta Quest平臺定制的驍龍XR平臺,以“
    發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:244
  • 深康佳A:Micro LED 芯片開始進入量產(chǎn)階段

    9 月 5 日消息,深康佳A 于 9 月 5 日在互動平臺表示,在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面,公司正在積極推進產(chǎn)業(yè)化工作,已建成 Micro LED 全制程批量生產(chǎn)線,Micro LED 芯片開始進入量產(chǎn)階段,Mini LED
    發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:266
  • 英特爾將在印度設(shè)立半導(dǎo)體芯片制造廠

    9 月 7 日消息,據(jù)印度道路和運輸部長稱,英特爾將在印度設(shè)立半導(dǎo)體芯片制造廠。去年年底,印度政府公布了一項 100 億美元的激勵計劃,提供多達(dá)項目成本 50% 的獎勵,以吸引顯示器和
    發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:277
  • 高通推出驍龍6 Gen 1和驍龍4 Gen 1兩個移動平臺

    9月7日消息,據(jù)國外媒體報道,繼推出驍龍8 Gen 1之后,高通又推出了驍龍6 Gen 1和驍龍4 Gen 1這兩個移動平臺。2021年11月30日,高通在2021驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布了其最新旗艦SoC——驍
    發(fā)布時間:2023-08-07 閱讀:269
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