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  • 中企計劃投資25億盧布在俄羅斯量產SiC

    據塔斯社報道,俄羅斯RusKlimat貿易和生產控股集團新聞處發布消息稱,中國計劃投資25億盧布在俄羅斯弗拉基米爾州啟動第三代功率半導體的批量生產。該項目將使用碳化硅和氮化鎵技術,生產單一功率元件和專用功率組件,位于弗
    發布時間:2023-11-30 閱讀:236
  • 630億!京東方建國內首條8.6代AMOLED生產線

    京東方科技集團計劃在成都高新區投資建設國內首條8.6代AMOLED生產線,總投資630億元,建設周期約34個月。該生產線主要生產高端觸控AMOLED顯示屏,設計產能每月3.2萬片玻璃基板,主要滿足筆記本電腦、平板電腦等市場需求。此
    發布時間:2023-11-30 閱讀:250
  • CG Power進軍半導體,將投資7.91億美元建封測廠

    印度馬達制造商CG Power and Industrial Solutions宣布將進軍半導體產業后,其母集團Murugappa Group市值應聲大漲30億美元。CG Power計劃在5年內投資7.91億美元,興建一座半導體組裝與測試設施,這是印度打造本土科技制造
    發布時間:2023-11-30 閱讀:269
  • 鉅芯半導體申請擬A股IPO

    海通證券近日公布了一份關于安徽鉅芯半導體科技股份有限公司申請輔導備案登記的公告。據官方消息,鉅芯科技是一家專注于半導體功率芯片及器件研發、生產、銷售的高新技術企業,自2015年6月成立以來,一直致力于為客戶提供
    發布時間:2023-11-30 閱讀:302
  • ispace研發新款登月載具,推出月面無人運輸車

    日本新創企業ispace,原計劃2023年4月進行首次登月,但遭遇失敗。然而,這并未阻止該公司的太空事業推進。緊鑼密鼓地準備2024年上半年的第二次登月計劃的同時,ispace在2023年下半年陸續公布開設新的美國分公司、研發新款登
    發布時間:2023-11-30 閱讀:246
  • 京儀裝備成功登陸上交所科創板

    北京京儀自動化裝備技術股份有限公司(簡稱:京儀裝備)成功在上海證券交易所科創板上市,股票發行數量為4200萬股,定價為31.95元/股。上市首日開盤價為60.12元/股,漲幅達88.17%。這家來自北京的初創半導體專用設備企業在競爭激
    發布時間:2023-11-30 閱讀:251
  • 立昂微將海寧東芯100%股權轉讓給立昂東芯

    立昂微公告稱,將全資子公司海寧立昂東芯微電子有限公司的100%股權轉讓給控股子公司杭州立昂東芯微電子有限公司。此舉是為了優化公司管理架構,合理配置資源,加強化合物半導體射頻芯片產品業務的統一管理。海寧東芯和立昂
    發布時間:2023-11-30 閱讀:232
  • 對標海外算力芯片,中國AI芯片強勢崛起

    近年來,隨著人工智能等技術的快速發展,算力需求大幅增長。其中,智能算力需求尤其顯著,主要基于GPU、FPGA、ASIC等芯片的加速計算平臺提供,面向人工智能計算。英偉達發布新一代AI芯片H200,基于Meta的Llama 2大模型的測試表明
    發布時間:2023-11-30 閱讀:227
  • DDR第4季合約價平均上漲超10%

    最近,DDR3、DDR4和DDR5的內存條價格出現了明顯的上漲,其中DDR3價格上漲10%,DDR4價格上漲10%到15%,DDR5價格上漲15%到20%,這比原來預估的5%到10%要高。另外,Nand Flash的漲幅更大,每家平均上漲20%。這些變化直接影響了相關的
    發布時間:2023-11-30 閱讀:244
  • 黃仁勛:美國“芯片獨立”至少需要10-20 年

    ictimes消息,英偉達 CEO 黃仁勛表示,美國當局為獲取半導體元件供應主權所做的努力,至少還需要 10-20 年才能有所成果。黃仁勛在出席《紐約時報》的 DealBook 會議中表示,英偉達現有的電子元件供應來自全球各地,美國想要實
    發布時間:2023-11-30 閱讀:223
  • Transphorm推出首款頂部散熱TOLT氮化鎵晶體管

    Transphorm,氮化鎵(GaN)功率半導體的領先供應商,近日宣布推出業內首款采用頂部散熱的TOLT氮化鎵晶體管。這款新品TP65H070G4RS,是Transphorm的SuperGaN? FET系列中的一員,導通電阻僅為72毫歐。它采用了JEDEC標準的TOLT封裝
    發布時間:2023-11-30 閱讀:248
  • SKMP成功研發高厚度KrF光刻膠

    韓國SK集團于2020年以400億韓元收購了錦湖石化的電子材料業務,新成立的子公司SK Material Performance(SKMP)近期成功研發了一種高厚度KrF光刻膠,并已通過SK海力士的性能驗證。這一創新將助力SK海力士的3D NAND閃存技術發
    發布時間:2023-11-30 閱讀:236
  • 微軟整合多項作業,VR/AR愿景發生重大轉變

    2023年1月,微軟宣布將整合人員、內容、工具的團隊通訊與共同作業中心Microsoft Teams與混合實境(MR)應用平臺Microsoft Mesh進行整合,實現讓協同工作者無需借助虛擬實境(VR)頭戴式裝置,便能在虛擬空間以虛擬分身(avatar)進行3D
    發布時間:2023-11-30 閱讀:240
  • 增長率極低,美光DRAM業績不容樂觀

    存儲制造商們正在努力走出最近的低迷期。最近,由于ChatGPT等生成式人工智能的興起,高帶寬內存("HBM")的需求大增,推動了DRAM的增長。然而,盡管市場機遇大增,但美光科技卻面臨著挑戰。美光在HBM市場的份額僅為10%,落后于SK海力
    發布時間:2023-11-30 閱讀:239
  • 戴爾澄清「去中化」謠言,國內PC出貨量持續增長

    戴爾全球副總裁吳冬梅對“戴爾供應鏈將撤離國內”和“去中化”的傳聞進行了澄清,表示這些說法完全是謠言。PC業者指出,有些事情可以做但不能說。雖然近期中美之間出現了和解的跡象,但各廠家仍在繼續分散生產的腳步。此外
    發布時間:2023-11-30 閱讀:269
  • SK研發AI算法以優化晶圓運輸

    SK海力士成功研發出人工智能(AI)算法,以優化工廠內的晶圓傳送運輸系統。該算法能計算更高效的軌道運轉周期、快速傳送方法,并解決晶圓傳送運輸帶擁擠問題。此技術將首先應用于利川廠和清州廠,未來也將導入龍仁半導體園區。
    發布時間:2023-11-30 閱讀:248
  • 長鑫存儲推LPDDR5芯片,鎖定中高端智能手機市場

    長鑫存儲,一家中國芯片制造商,近日宣布推出自主研發生產的LPDDR5 DRAM存儲器芯片,這標志著該公司在國內本土品牌中首家成功推出自主研發生產的LPDDR5產品。該芯片是長鑫存儲首款采用層疊式封裝(PoP)的芯片產品,主要鎖定中高
    發布時間:2023-11-30 閱讀:237
  • 盛美半導體推出涂膠顯影Track設備

    盛美上海作為具備世界先進技術的半導體設備制造商,在第102屆中國電子展上展示了其新產品。盛美上海已經擁有豐富的產品陣容,包括單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備等。最近,盛美上海成
    發布時間:2023-11-30 閱讀:237
  • Omdia:LG顯示10英寸以上汽車顯示器持續領先

    據市調機構Omdia的最新數據顯示,LG顯示器在過去幾年中一直保持著在10英寸以上高端汽車顯示器市場的領先地位。自2018年以來,LG顯示器的市場份額一直穩居全球首位,這得益于其在差異化技術、質量控制和穩定供應能力方面的
    發布時間:2023-11-30 閱讀:236
  • 深圳與中國第一汽車簽署戰略合作協議

    近日,深圳市政府與中國第一汽車集團有限公司簽署戰略合作協議。雙方將在前瞻研發、汽車出海、生態建設等重點領域展開深度合作,共同推動汽車產業高質量發展,打造央地合作新典范。同日,華為常務董事、智能汽車解決方案BU董
    發布時間:2023-11-30 閱讀:234
  • 龍芯3A6000 CPU發布,央視點贊轉發!

    11月28日,龍芯中科正式發布了新一代國產CPU龍芯3A6000,該處理器采用自主指令系統龍架構,是龍芯中科第四代微架構的首款產品。主頻高達2.5GHz,配有4個最新研發的高性能LA664處理器核,總共8個邏輯核,支持多線程技術(SMT2),雙通道
    發布時間:2023-11-30 閱讀:246
  • 日亞化學自制紅光雷射二極管,預計2024年上市

    日亞化學(Nichia)成功研發出高功率紅光雷射二極管(Laser Diode),該產品的推出使得日亞化學實現了全自制三色雷射二極管光源。該公司已有藍光與綠光的雷射二極管產品,如今加上紅光,便可以滿足顯示器的發色需求。日亞化計劃在2
    發布時間:2023-11-30 閱讀:238
  • 華為新公司估值高達2500億

    據知情人士透露,華為的新智能汽車軟件和零部件公司正在與長安汽車等投資者進行談判,計劃出售股份,估值可能高達2500億元人民幣(約346.7億美元)。華為計劃將成立四年的智能汽車解決方案(IAS)業務部門分拆為一家新公司,專注于智
    發布時間:2023-11-30 閱讀:241
  • 英偉達計劃引入多家hbm3超高帶寬存儲芯片供應商

    據報道,英偉達計劃引入更多的hbm3超高帶寬存儲芯片供應商,以確保供應鏈的穩定性。其中,三星hbm3(24gb)將于2023年12月完成驗證,而新一代的hbm3e預計將在2024年第一季度之前完成產品驗證。美光公司最近向nvidia提供了hbm3e 8
    發布時間:2023-11-30 閱讀:231
  • 華為申請“鉆石芯片”專利

    華為與哈爾濱工業大學聯合申請的一項專利《一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法》引起了人們的關注。這項專利涉及一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法,該方法可以充分發揮金剛石半導體的優勢
    發布時間:2023-11-30 閱讀:248
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