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意法半導體（STMicroelectronics；ST）近日推出了一款全新的安全軟件，該軟件旨在簡化搭載高性能STM32H5的物聯網設備與微軟Azure IoT Hub之間的云端連接。這款新軟件由意法半導體X-CUBE-AZURE-H5 STM32Cube軟件擴展包提供，其

英飛凌科技股份公司，近日宣布推出「XENSIV睡眠品質服務」，這是一套全面整合軟硬件的解決方案，旨在幫助原始設備制造商（OEM）提升終端設備的睡眠品質監測能力，進而改善人們的睡眠質量。英飛凌的XENSIV睡眠品質服務采用先進的

隨著網絡技術的日益發展，網絡已經成為人們生活的必需品。然而，這也帶來了網絡安全問題。為了幫助學生提高網絡安全意識，Openfind與玩轉學校合作，共同打造了一款以網絡安全為主題的故事型游戲。這款游戲結合了Openfind在處

華碩近日發布了LU700系列手持式超聲波設備，該設備具備無線輕量化、高續航力以及支持多種操作系統的特點，被廣泛應用于救護車、偏鄉醫療等場所，以滿足移動醫療的需求。華碩LU700系列手持式超聲波設備采用了輕量化設計，方便

作為全球自動化系統的領導廠商，德商倍福（Beckhoff）以其創新的自動化解決方案，正在幫助醫療行業實現更高效、更靈活的生產。在即將于11月30日至12月3日舉行的臺灣醫療科技展上，倍福將展出完整的自動化解決方案，包括工業電腦

水下機器人（ROV）領先制造商VideoRay與高效能電源模塊領導者Vicor公司進行了交談，討論了如何使用Vicor的電源模塊推動水下探索發展，以完成最艱巨的水下任務。VideoRay總部位于賓夕法尼亞州，采用高密度電源模塊，透過最新技術

據報道，戴爾科技公司與人工智能（AI）新創公司Imbue已簽署一項價值1.5億美元的硬件供應協議。根據協議，戴爾將為Imbue提供服務器，以支持后者處理開發AI系統所需的大量數據并建立具有高級推理能力的模型。Imbue是一家成立于20

夏普公司（Sharp）最近宣布，他們正在研發低地球軌道（LEO）和中地球軌道（MEO）衛星通訊用的地面天線。這款新型天線計劃在2024年度（2024/4~2025/3）投入市場。據日經新聞（Nikkei）和ITmedia等媒體報道，夏普公司計劃首先開發船舶使用的平

Yahoo近日公布了一項關于生成式AI（Generative AI）的消費者調查結果，該調查旨在了解消費者對生成式AI的應用、內容生成模式以及媒體使用等方面的看法。結果顯示，盡管生成式AI在近年來取得了快速發展，但仍有近70%的用戶認為A

瑞薩電子隆重推出新款微控制器（MCU），此款產品采用了ARM Cortex-M85核心，具有突破性的高效能，能夠滿足各種嚴苛的應用需求。這款全新的RA8系列MCU，不僅提供了超過3000的CoreMark分數，實現了領先的6.39 CoreMark/MHz效能等級，而

豐田汽車（Toyota）及其旗下公司已決定出售所持有的汽車零組件制造商電裝（Denso）的部分股份，以籌集資金推動其電動化轉型。據報道，豐田汽車在2023年9月底持有電裝24.16%的股份，此次出售后的持股比例將降至20%左右，獲得近3,000億

亞馬遜公司近日推出了一款名為Amazon Q的AI聊天機器人，專門為企業場景設計。這款機器人能夠查找信息、編寫程序，以及查詢業務相關事宜，為企業客戶提供更高效、更便捷的服務。AWS CEO Adam Selipsky在亞馬遜的re:Invent活

隨著印度市場的崛起，東元集團與日本三井物產決定在印度設立產銷中心TEMICO，并正式啟用。該合資公司由東元持股超過50%，主要聚焦于印度當地市場的工業馬達和電動車動力系統的生產和銷售。新工廠位于印度邦加羅爾的Aerospa

明基佳世達集團在2023年中國臺灣醫療科技展上，將重點展示其智能科技力和永續移動力。作為國內唯一擁有大型綜合醫院的醫療科技集團，明基佳世達集團一直致力于推動醫療科技的發展。在本次醫療科技展上，明基佳世達集團將展

德國聯邦憲法法院最近做出裁定，2024年德國聯邦政府預算的部分資金分配違憲，這給計劃在德國建立工廠的臺積電和英特爾等晶圓制造商帶來了不確定性。然而，德國總理Olaf Scholz和副總理暨聯邦經濟事務和氣候移動部部長Rober

2023年11月29日，AI驅動的自動駕駛技術產品提供商——智駕科技MAXIEYE重磅召開主題為「虛實之間-BEV新范式和NOA真無圖」的技術戰略和新品發布會。公司重磅發布BEV平臺架構——青云Hyperspace和海市MAXI-DI數據智能體系

馬云，阿里巴巴的創始人，近日在阿里巴巴內部論壇上發表了一篇鮮有的發文，表示阿里巴巴將會改變。自2020年以來，馬云已基本上從阿里巴巴的日常運營中淡出。然而，他的這次發文卻引起了廣泛的關注和熱議。在這篇貼文中，馬云明確

盡管當前全球經濟復蘇的跡象仍不明朗，但半導體行業普遍認為，2024年的消費需求將比2023年有所復蘇。對于中小型IC設計公司而言，如何在即將到來的消費熱潮中抓住機遇，突破重圍，成為了一個迫切的挑戰。隨著芯片庫存逐漸恢復到

對于臺系的IC封測代工（OSAT）產業來說，2023年確實充滿了挑戰。國內市場在解除封鎖后，需求并未如預期的那樣強勁復蘇，導致這波庫存的去化時間不斷延長。盡管業內人士認為最壞的時期可能已經過去，但仍然沒有看到明確的長單需求

在全球制造業的背景下，分散生產已成為一種趨勢。然而，對于某些關鍵供應鏈，保持生產的穩定性和效率面臨著諸多挑戰。近期，中美兩國領導人在APEC期間會談，國內國家主席習近平否認有關中方計劃在2027年或2035年會對臺采取軍事

盡管半導體行業面臨缺料問題，但全氟和多氟烷基物質（PFAS）的短缺狀況仍在持續，價格也在不斷飆升，給全球半導體供應鏈帶來了巨大挑戰。隨著疫情逐漸消退，全球半導體市場出現了明顯的需求萎縮，各大廠商紛紛減緩了擴產步伐。然而

富士康研究院與BTQ Technologies Corp.宣布，他們已經簽署了一項研究與合作協議，目標是以推動后量子口令學（Post-quantum cryptography；PQC）標準化。這個研究團隊在兩年前啟動了后量子口令研究計劃。他們在2023年6月1日向美

傳奇GPU架構師Raja Koduri近日表示，盡管有許多人預測定制AI芯片將取代GPU，但在短期內，GPU的主導地位仍將保持不變。他強調，通過在現有GPU基礎上設計出新的架構，可以更有效地處理AI和高效能運算（HPC）工作負載。Koduri指出，GPU

臺泥董事長張安平強調，碳議題已經不是企業未來式，而是現在式。臺泥在2017年啟動了低碳轉型與布局，包括低碳產品研發、投資儲能及參與電力交易、AI管理供應鏈及提供客戶低碳新能源整合服務等。為了提高含綠量，臺泥的綠色產

科林研發公司（Lam Research）正在向三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）供應蝕刻和鑲嵌設備，以支持他們在高帶寬存儲器（HBM）領域的后段制程設備。據韓國媒體Theelec報道，科林研發的Syndion和SABRE 3D系列產品被這