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英特爾在近日宣布，Intel 18A工藝已準備就緒，并計劃在今年上半年開始流片。這一技術突破，標志著英特爾在半導體行業的重塑進入關鍵階段。作為其IDM 2.0戰略的一部分，Intel 18A將為英特爾的代工業務帶來巨大的推動力，標志著

寶馬集團近日發布了其第六代eDrive電驅技術，帶來了多個令人期待的創新。這項新技術不僅采用了全新的大圓柱電芯設計，還引入了支持超快充電的800V高壓平臺，預示著電動車充電體驗和續航能力的全面提升。首款搭載這一技術的

在2月23日的中國科學技術大學墨子論壇上，清華大學張亞勤院士提出了一個預測：十年后，機器人的數量將超越人類，每個家庭將擁有多達十個機器人，其中包括物理與虛擬形式的機器人。這些機器人將不再是簡單的工具，而是將成為家庭

蘋果公司近日宣布，將暫停在英國推出“高級數據保護”功能（ADP），這是該公司為保障用戶數據安全而設計的端到端加密服務。通過該功能，iCloud存儲的數據只能由信任的設備解鎖，確保用戶的私人數據不會被第三方訪問。蘋果解釋稱，

據外媒macrumors報道，消息人士透露，蘋果公司正在為未來的iPhone型號積極研發第二代C2基帶芯片。該芯片目前正處于早期測試階段，預計將為蘋果的下一代智能手機帶來更強的5G連接性和更高的能效。蘋果的C2芯片被內部代號為C

天科合達與慕德微納在徐州經開區成功簽署投資合同，宣布將共同成立合資公司，推動AR行業技術創新。此次合作，聚焦在AR衍射光波導鏡片技術的研發和市場推廣，旨在解決AR眼鏡在重量和視野等方面的技術瓶頸。天科合達將憑借其在

隨著iPhone 16e搭載蘋果自研C1基帶芯片在電池續航上的表現引發廣泛討論，蘋果即將推出的新款iPhone 17 Air也備受關注。根據知名分析師郭明錤的最新預測，iPhone 17 Air不僅會延續C1芯片的超長續航優勢，還將在設計上做出大

歐盟委員會批準了一項重大的補貼計劃，為英飛凌在德國德累斯頓的半導體晶圓廠擴建提供9.2億歐元資金支持。這項投資旨在提升歐洲半導體產業的供應鏈安全性、技術自主性與韌性。英飛凌將投入50億歐元，擴建其德累斯頓晶圓

特斯拉發布公告，依據美國國家公路交通安全管理局信息，由于動力轉向輔助裝置存在缺陷，將在美國召回超 376,241 輛汽車。此次召回的是 2023 年 2 月 28 日至 2023 年 10 月 11 日生產的 2023 款 Model 3 和 Model Y。特斯

高盛在最新報告中稱，AI 相關應用研發會加快腳步，這將推動高規格消費電子產品需求增長，邊緣運算和游戲等相關領域成為市場關注焦點。與此同時，AWS 和 Google 對新一代 ASIC AI 服務器的需求在擴大，相關供應鏈有望從中受益。

高盛證券近期發布了外資圈首篇低軌衛星（LEO）產業報告。報告顯示，由于軍用和民用通訊需求急劇增長，未來五年全球預計將發射 7 萬顆衛星，這個數量是目前 7000 顆衛星的十倍之多。同時，該市場規模預計將從 2024 年的 150 億美

近日，業界傳出臺積電（2330）先進封裝業務迎來大爆單。英偉達（NVIDIA）因最新 Blackwell 架構 GPU 芯片需求強勁，已包下臺積電今年超七成的 CoWoS-L 先進封裝產能。相關出貨量預計以每季超 20% 的速度逐季攀升，這將有力推動臺積

1月22日，韋爾股份發布2024年業績預增公告，得益于手機和汽車CIS業務增長顯著，其營收創歷史新高。韋爾股份預計全年營收254.08-258.08億元，同比增長20.87%-22.78%；預計歸母凈利潤31.55-33.55億元，同比增長467.88%-503.88%；凈利

在近日舉辦的民營企業座談會上，華為-任正非、比亞迪-王傳福、新希望控股-劉永好、韋爾半導體-虞仁榮、宇樹科技-王興興、小米-雷軍等6位企業負責人代表先后發言，就新形勢下促進民營經濟發展提出意見和建議。據《人民日

服務器大廠美超微（Supermicro）的上市命運將于美東時間2月25日揭曉。關鍵在于其能否在此之前提交遲交的財報。據報道，美超微CEO梁見后表示有信心在截止日期前向SEC補交2024年6月30日的10-K年報及2025年前兩季的季報。市場

韓國科學技術企劃評價院（KISTEP）報告指出，包括存儲器在內的多項半導體領域，韓國技術優勢已被中國超越。在2022至2024年間，中國在四大半導體技術領域的基礎實力均領先韓國，僅在高端封裝技術上與韓國持平。具體來看，在存儲器領

臺積電通過其日本子公司JASM在熊本縣建設的首座晶圓廠已于2024年底順利投產，這一里程碑事件標志著臺積電在日本市場的進一步拓展。然而，關于其第二座晶圓廠——熊本二廠的動工日期，近期似乎有所調整。據日本多家媒體報道

蘋果公司近期發布的入門款iPhone 16e備受矚目，其中搭載的自研基帶芯片C1更是成為焦點。這一舉措不僅彰顯了蘋果擺脫高通芯片依賴的決心，更預示著其基帶芯片研發計劃的新動向。據最新消息，蘋果正考慮將基帶芯片與旗下的A

據報道，全球知名的工具機制造商友嘉實業（FEELER），長期采用Renishaw的校正設備，如XL-80激光干涉儀、QC20循圓測試儀及XM-60多光束校正儀，確保產品品質和精度。作為中國臺灣首家采用XM-60的工具機制造商，友嘉實業主要應用于工

富士康近日代其子公司New Wing Interconnect Technology（Bac Giang）Co., Ltd宣布，以5000萬美元取得Goertek Electronics Vietnam Co. Ltd.的25%股權。此次投資被視為富士康的策略布局。市場人士認為，由于鴻騰精密（New Wing

華碩和技嘉在NVIDIA AI服務器供應鏈中脫穎而出，奪得多個大單。這兩家公司正加速在美國等地建立服務器生產線，以應對關稅和訂單增長。技嘉的美國服務器產線將于7月量產，主要承接CoreWeave和NVIDIA投資的Nebius的訂單。華

隨著AI技術快速發展，中國對AI人才的需求急劇增加，據估計缺口約400萬人。各大企業如小米、字節跳動、阿里巴巴等紛紛以高薪招攬頂尖AI人才。根據近期報告顯示，生成式AI、大模型、數據中心等領域對AI人才需求爆炸式增長。

華新麗華表示，若俄烏戰爭停火，烏克蘭重建將帶動不銹鋼需求增長，涵蓋工廠、石化、家電及汽車產業。公司在歐洲有子公司，包括意大利CAS、英國SMP和德國DMV等。執行副總陳震強指出，SMP客戶包括勞斯萊斯等知名企業，DMV則是全球

新一代半導體技術蓬勃發展，封裝技術面臨多重挑戰，玻璃基板因此成為競爭焦點。韓國三星電子、三星電機、樂金Innotek及SKC等企業紛紛投入玻璃基板研發，設備業者如Philoptics、EO Technics和HB Technology也加入競爭行列。

以色列獨角獸企業StoreDot，以其超快速充電技術著稱，決定在韓國投資設廠。此舉被認為是為了降低對中國市場的依賴，并布局全球市場。StoreDot與韓國JR Energy Solution合作，計劃于2025年在韓國合資興建工廠，生產超快速充電電