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據(jù)中國(guó)光谷消息，3月28日，此芯科技集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“此芯科技”）與武漢東湖高新區(qū)正式簽約，計(jì)劃在光谷設(shè)立武漢研發(fā)中心。這一項(xiàng)目將推動(dòng)芯片技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。 圖源：此芯科技此芯科技表示，武漢研發(fā)中心將專注于芯片設(shè)計(jì)

據(jù)上海臨港消息，3月31日，上海臨港新片區(qū)管委會(huì)與寧波江豐電子材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“江豐電子”）正式簽署投資協(xié)議。江豐電子計(jì)劃在臨港新片區(qū)投資建設(shè)同創(chuàng)先導(dǎo)半導(dǎo)體材料及裝備產(chǎn)業(yè)集群，并整合現(xiàn)有資源，設(shè)立上海同創(chuàng)

2025年4月1日，上汽集團(tuán)發(fā)布了2025年3月的產(chǎn)銷數(shù)據(jù)。公告顯示，上汽集團(tuán)當(dāng)月整車產(chǎn)量為390,723輛，同比增長(zhǎng)0.15%；銷量為385,742輛，同比增長(zhǎng)1.14%。第一季度累計(jì)產(chǎn)量達(dá)到979,380輛，同比增長(zhǎng)18.9%；累計(jì)銷量為944,850輛，同比增長(zhǎng)13

據(jù)日媒報(bào)道，日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus于4月1日啟動(dòng)芯片制造設(shè)備的調(diào)試工作，并計(jì)劃在4月底試產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體，這是其邁向AI組件生產(chǎn)的重要一步。這家成立兩年的公司目標(biāo)是在2027年實(shí)現(xiàn)2nm工藝半導(dǎo)體的大規(guī)模量產(chǎn)，這一技術(shù)

據(jù)中旗新材公告披露，3月31日，星空科技與公司控股股東海南羽明華、實(shí)際控制人周軍、青島明琴簽署了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》。根據(jù)協(xié)議，星空科技擬收購(gòu)合計(jì)30,498,918股中旗新材股份，占總股本的24.97%。同時(shí)，星空科技的一致行動(dòng)人

比亞迪于4月1日發(fā)布了2025年3月的產(chǎn)銷快報(bào)，數(shù)據(jù)顯示其在新能源汽車領(lǐng)域繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。尤其值得一提的是，比亞迪在海外市場(chǎng)的銷售表現(xiàn)尤為突出，進(jìn)一步鞏固了其全球競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)比亞迪的產(chǎn)銷數(shù)據(jù)，2025年3月公司新能

4月1日，吉利汽車控股有限公司發(fā)布了3月銷量數(shù)據(jù)。公告顯示，吉利汽車當(dāng)月總銷量達(dá)232,177輛，同比增長(zhǎng)54%。其中，銀河品牌銷量為90,032輛，同比增長(zhǎng)290%，成為增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。極氪品牌銷量為15,422輛，同比增長(zhǎng)19%，領(lǐng)克品牌銷量

據(jù)中國(guó)一汽4月1日發(fā)布的消息，今年1-3月，該企業(yè)銷售整車76.2萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)2.5%，生產(chǎn)整車77.6萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)4.8%。其中，自主品牌銷量達(dá)22.3萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)7.4%，自主新能源車型銷量為5.9萬(wàn)輛，同比大幅增長(zhǎng)152%。合資品牌銷量為53.9

據(jù)中芯國(guó)際公告披露，持股5%以上的股東鑫芯（香港）投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鑫芯香港”）于3月28日減持了1130萬(wàn)股中芯國(guó)際H股，占公司總股本約0.14%。減持后，鑫芯香港的持股比例從7.05%降至6.91%，平均出售價(jià)格為每股48.2826港元。

近日，總投資額達(dá)30億元的芯擎科技全球自動(dòng)駕駛總部項(xiàng)目正式簽約落地南京江北新區(qū)。據(jù)南京發(fā)布消息，3月27日舉行的2025芯擎生態(tài)科技日活動(dòng)上，芯擎科技發(fā)布了全場(chǎng)景高階自動(dòng)駕駛7nm芯片“星辰一號(hào)”，以及智能座艙和智能駕駛

據(jù)路透社援引三位知情人士的消息，立訊精密正考慮于今年在中國(guó)香港進(jìn)行二次上市，成為又一家尋求在香港資本市場(chǎng)募資的內(nèi)地企業(yè)。目前，立訊精密已與多家投行展開商討，預(yù)計(jì)很快將委任承銷商以正式啟動(dòng)上市進(jìn)程。此次融資規(guī)模

芯海科技（股票代碼：688595）在2025年（春季）亞洲充電展上，推出新一代全能型多協(xié)議快充電源管理SoC芯片CPW6430。芯海科技CPW6430資源框圖CPW6430集成了PD3.2、UFCS等全協(xié)議棧，同步雙向升降壓控制器及高性能MCU，直擊當(dāng)前快充市場(chǎng)

近日，全球服務(wù)機(jī)器人巨頭擎朗智能發(fā)布了一系列新品，其中包括基于海量真實(shí)場(chǎng)景數(shù)據(jù)打造的具身多模態(tài)模型和人形具身服務(wù)機(jī)器人XMAN-R1。這一系列動(dòng)作標(biāo)志著擎朗在具身智能領(lǐng)域的商業(yè)化落地邁出了重要一步。據(jù)市研機(jī)構(gòu)IDC

三星電子近日宣布了一項(xiàng)重要人事任命，意大利籍設(shè)計(jì)師Mauro Porcini被任命為公司歷史上首位外籍首席設(shè)計(jì)官。這一職位直接向三星會(huì)長(zhǎng)李在镕匯報(bào)，主要負(fù)責(zé)設(shè)備體驗(yàn)部門的設(shè)計(jì)戰(zhàn)略，涵蓋智能手機(jī)、家電以及可穿戴設(shè)備等全產(chǎn)

據(jù)4月1日消息，美國(guó)自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備（ATE）廠商泰瑞達(dá)（Teradyne）與光子學(xué)測(cè)試解決方案領(lǐng)導(dǎo)者ficonTEC合作，開發(fā)出全球首款針對(duì)硅光子晶圓的大批量雙面探針測(cè)試單元。這一創(chuàng)新方案旨在滿足共封裝光學(xué)器件（CPO）應(yīng)用對(duì)硅光子晶圓高通

近日，芯原微電子（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“芯原股份”）的向特定對(duì)象發(fā)行股票申請(qǐng)?jiān)谏虾ＷC券交易所成功注冊(cè)生效。作為一家依托自主半導(dǎo)體IP的企業(yè)，芯原股份為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)

全球移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP已啟動(dòng)6G標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，計(jì)劃在2025年6月正式開展技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研究，預(yù)計(jì)2029年完成首個(gè)技術(shù)規(guī)范。據(jù)2025年政府工作報(bào)告，我國(guó)將重點(diǎn)培育6G等未來(lái)產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)相關(guān)技術(shù)研發(fā)。中關(guān)村泛聯(lián)院副理事長(zhǎng)楊驊指出，6G

據(jù)相關(guān)報(bào)道，蘋果公司正在為下一代設(shè)備的發(fā)布做準(zhǔn)備，搭載全新M5芯片的iPad Pro和MacBook Pro預(yù)計(jì)將在2025年下半年正式推出。目前，全新iPad Pro已進(jìn)入最終測(cè)試階段，預(yù)計(jì)將在下半年開始量產(chǎn)，并有望于10月份與消費(fèi)者見(jiàn)面。

據(jù)高通官方宣布，公司將于4月2日舉辦主題為“新生代，實(shí)力派”的新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將推出一款備受期待的旗艦芯片。盡管官方尚未公布新品的正式命名，但據(jù)爆料，這款芯片可能會(huì)被命名為驍龍8s Elite或驍龍8s Gen4，具體名稱將在發(fā)

3月31日，睿思芯科在深圳前海國(guó)際會(huì)議中心舉辦2025春季新品發(fā)布會(huì)，正式推出新一代高性能靈羽處理器。這款處理器是中國(guó)首款全自研的高性能RISC-V服務(wù)器芯片，在算力、能效和接口配置等方面均達(dá)到國(guó)際主流水平，適用于高性能

在SEMICON China 2025展會(huì)期間，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司正式推出自主研發(fā)的12英寸晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona?。這款設(shè)備采用雙反應(yīng)臺(tái)設(shè)計(jì)，可根據(jù)需求靈活配置最多三個(gè)雙反應(yīng)臺(tái)的反應(yīng)腔。每個(gè)反應(yīng)腔能夠同時(shí)

據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)光子計(jì)算初創(chuàng)公司Lightmatter于3月31日發(fā)布了Passage? M1000光子超級(jí)芯片。這款芯片專為下一代XPU和交換機(jī)設(shè)計(jì)，能夠顯著加速人工智能芯片之間的連接，并提供高達(dá)114 Tbps的總光帶寬，創(chuàng)下了行業(yè)新紀(jì)錄。Pa

據(jù)媒體報(bào)道，鴻海轉(zhuǎn)投資的夏普于4月1日宣布，已與日本電子組件廠商Aoi Electronics簽署協(xié)議，計(jì)劃將旗下三重事業(yè)所的部分廠房出售給對(duì)方。Aoi計(jì)劃在該廠房?jī)?nèi)導(dǎo)入半導(dǎo)體后段封裝產(chǎn)線，此舉引發(fā)業(yè)界關(guān)注。夏普表示，此次出售的廠

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月31日，AMD宣布已完成對(duì)全球超大規(guī)模計(jì)算及AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)先提供商ZT Systems的收購(gòu)。根據(jù)去年8月簽署的協(xié)議，AMD以49億美元的現(xiàn)金和股票完成交易，其中包括高達(dá)4億美元的或有付款，具體取決于某些交易完成后的里程

蘋果公司計(jì)劃在今年6月的全球開發(fā)者大會(huì)上正式發(fā)布iOS 19系統(tǒng)。據(jù)多方爆料，此次iOS 19在設(shè)計(jì)語(yǔ)言上將有重大變化，深度借鑒了visionOS的視覺(jué)風(fēng)格，帶來(lái)全新的用戶體驗(yàn)。visionOS作為蘋果Vision Pro設(shè)備的操作系統(tǒng)，以半透明