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高通將發布驍龍新旗艦芯片,性能超200萬跑分

來源:icspec 責編: 時間:2025-04-02 14:40:49 38觀看
導讀據高通官方宣布,公司將于4月2日舉辦主題為“新生代,實力派”的新品發布會,屆時將推出一款備受期待的旗艦芯片。盡管官方尚未公布新品的正式命名,但據爆料,這款芯片可能會被命名為驍龍8s Elite或驍龍8s Gen4,具體名稱將在發
據高通官方宣布,公司將于4月2日舉辦主題為“新生代,實力派”的新品發布會,屆時將推出一款備受期待的旗艦芯片。盡管官方尚未公布新品的正式命名,但據爆料,這款芯片可能會被命名為驍龍8s Elite或驍龍8s Gen4,具體名稱將在發布會上揭曉。
據悉,這款芯片將采用臺積電4nm工藝制造,并配備X4+A720全大核架構。其CPU配置包括1×3.21GHz X4、3×3.01GHz A720、2×2.80GHz A720以及2×2.02GHz A720,GPU則為與驍龍8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825,但核心規模稍低。此外,芯片還配備了6MB+8MB的緩存組合,性能表現十分強勁。

根據此前的爆料,這款芯片在安兔兔跑分測試中突破200萬,性能介于驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間。與之相關的終端產品也將在4月陸續發布,包括REDMI Turbo 4 Pro、iQOO Z10 Turbo Pro、小米Civi 5 Pro以及OPPO K13 Pro等。其中,小米Civi 5 Pro有望成為全球首發機型。

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